您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(50775046)

作品数：11 被引量：29H指数：4
相关作者：李远波郭钟宁于兆勤王健崔志远更多>>
相关机构：广东工业大学广东机电职业技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广州市科技计划项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 5篇漆包线
  • 3篇点焊
  • 3篇铜箔
  • 3篇接电
  • 2篇电阻焊
  • 2篇正交
  • 2篇正交试验
  • 2篇逆变
  • 2篇阻焊
  • 2篇微细
  • 2篇焊接电压
  • 1篇单面焊
  • 1篇点焊电源
  • 1篇电感
  • 1篇电感器
  • 1篇电源
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻点焊
  • 1篇动态电阻
  • 1篇软开关

机构

  • 12篇广东工业大学
  • 1篇广东机电职业...

作者

  • 12篇李远波
  • 8篇郭钟宁
  • 3篇于兆勤
  • 2篇张永俊
  • 2篇莫秉华
  • 2篇王健
  • 2篇崔志远
  • 1篇唐勇军
  • 1篇路志明
  • 1篇袁聪
  • 1篇李少哲
  • 1篇周磊磊

传媒

  • 4篇焊接学报
  • 4篇电焊机
  • 2篇电力电子技术
  • 1篇精密成形工程
  • 1篇第十届粤港机...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
共 11 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
脱漆焊--电阻焊焊接漆包线的新技术被引量：11
2008年
介绍直接焊接漆包线的脱漆焊新技术,并结合相关的试验结果分析讨论了其焊接机理。将SW(stripping welding)焊头、精密电容储能电源等有机地结合,研制了一种可以直接焊接漆包线的电阻微点焊设备,在设置合适的焊接参数条件下,SW焊头通过平行电极尖端的接触电阻,能实现在电源一个脉冲输出期间完成对漆包线进行除漆和焊接。结果表明,焊点细小牢靠。研制成功的微点焊设备已批量用于工业生产中,为各种带小线圈电子元件漆包线引出接点的焊接提供了一种电阻焊新技术。
杨仕桐李远波林健鸿
关键词：单面焊
焊接电压对绝缘铜线微电阻热压焊接头的影响
2022年
采用微电阻热压焊工艺来焊接耐高温微细绝缘铜线,研究了不同焊接电压下接头的外观形貌、截面微观组织、拉断力和形成过程.结果表明,当焊接时间为20 ms、电极压力为12 N、焊接电压大于2.05 V时,该工艺可在一个输出脉冲内完成绝缘铜线的除漆和焊接,无需预先除漆.随着焊接电压的增加,接头长度基本不发生变化,接头宽度和拉断力一直增大;接头失效形式依次表现为界面剥离、前端断裂和中部断裂.接头的演变过程包括预压塑性变形、接头弱连接、热辅助下的压陷、接头强连接和熔融金属挤出5个阶段.
李远波温嵩杰杜鼎臣崔志远彭梓林
漆包线与铜箔的单面点焊工艺试验被引量：4
2015年
对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验。通过正交实验确定了焊接范围,再进行焊接电压的单因素实验。将接头拉断力和外观质量(包括焊接过程中的飞溅、氧化变黑现象、漆膜熔化状况、接头宽度、焊后结果检测)作为焊接性能评价指标。并从机理层次研究了焊接过程中接头的形成过程,同时进行金相试验。结果表明,随着焊接电压增加,接头宽度呈指数增加,接头漆膜宽度不断下降,接头的长度变化不明显,接头拉断力呈抛物线变化。在电镜观测下,漆包线和铜箔贴合面之间的结合线变化明显。
李少哲李远波周磊磊郭钟宁
关键词：焊接电压
焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响被引量：4
2014年
针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式。对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响。结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷。
王健李远波于兆勤郭钟宁
关键词：焊接电流
微细线材微型电阻焊技术研究进展被引量：3
2020年
随着微机电系统、电子元件、医疗器件不断向小型化和高性能方向发展,微细线材的微型电阻焊工艺应用越来越广泛和重要。从微型电阻焊的原理和主要工艺参数出发,综述了近些年来国内外微细线材微型电阻焊技术的研究状况,重点总结了工艺、连接机理和焊接过程数值仿真方面的研究进展,同时介绍了该技术在电子封装和医疗器械领域的应用。最后展望了该领域未来的主要研究方向和发展前景。微型电阻焊设备的开发、焊接工艺机理的研究、异种金属材料的焊接、焊接仿真模型的构建和焊接过程的质量监控仍是当下及未来的研究热点。
李远波崔志远郭松名
关键词：数值仿真
基于正交试验的漆包线铜箔单面逆变点焊工艺参数优化被引量：3
2014年
采用单面逆变点焊的方式研究了漆包线与铜箔连接。运用正交试验法对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔焊接进行工艺试验,并用数理统计方法进行了分析,确定了各因素的主次关系,找出了较优参数组合,为今后进一步研究奠定了基础。
王健李远波于兆勤郭钟宁
关键词：正交试验
微型电感器自动化生产装备的开发
介绍了自主开发的片式电感器自动化生产装备的基本结构和组成,重点讨论了定位夹具中的斜楔机构、精密焊机中的压力追从机构,以及以PLC、运动控制单元和人机界面组建控制系统的方法和关键技术。
莫秉华郭钟宁张永俊李远波唐勇军
关键词：片式电感器斜楔机构PLC
文献传递
漆包线的超声-热压复合焊接工艺被引量：1
2014年
针对漆包线焊接的难点,在现有热压工艺和引线键合工艺的基础上,重新研究了一种新型的漆包线直接焊接的微连接方法,并设计搭建了超声热压工艺的试验平台。以直径0.2 mm的漆包线和厚0.2 mm的磷铜片作为试验样例,对焊接工艺进行了试验研究。通过工艺试验,分析了焊接电流、焊接时间、焊接压力和超声功率对焊接质量的影响,得出了各个参数对焊接结果影响关系的主次,并通过正交试验得到了试验材料的最佳焊接参数。
路志明于兆勤郭钟宁李远波袁聪
关键词：漆包线正交试验
绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻分析被引量：4
2017年
为研究绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻变化规律,构建了动态电阻测试系统,该测试系统由PC机、数据采集卡、数字触发电路和电流传感器等部分组成.通过动态电阻测量、贴合面组织状态观察和能谱分析得出了动态电阻的变化规律.结果表明,绝缘铜丝微型电阻焊的动态电阻是一条单调下降的曲线,动态电阻依次表现为膜电阻消失、收缩电阻减小和体积电阻增加,最终动态电阻达到平衡状态,呈现近似水平的变化规律.由于贴合面无金属液相和熔核生成,收缩电阻不会消失.发生飞溅现象时,动态电阻曲线会出现一个陡变的波峰,这一特性可作为焊接质量监控的依据和手段.
莫秉华李远波郭钟宁张永俊
关键词：动态电阻
基于SOC的精密软开关逆变点焊电源被引量：3
2010年
研制了一种基于系统芯片(System on Chip,简称SOC)的精密软开关逆变点焊电源,可用于微型工件的点焊。给出了一种采用饱和电感拓宽零电压软开关范围的电路拓扑,并分析了其控制原理;设计了以SOC型C8051F020单片机为核心的双闭环控制电路,给出了系统控制程序流程图。实验结果证明,所研制的精密软开关逆变点焊电源焊接性能优良,响应速度快,控制精度高。
李远波杨仕桐郭钟宁
关键词：点焊电源软开关双闭环控制
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0