陕西省教育厅科研计划项目(2010JK579)
- 作品数：5 被引量：15H指数：3
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- 苎麻织物遗态陶瓷及其Cu基复合材料的制备与研究
- 陶瓷/金属基复合材料集成了硬度、模量、强度、导热、导电、耐高温及耐磨性能等各方面的优势，从而在汽车、高速列车、轨道交通、航空航天、子弹防护材料、核电工程及电子封装等领域表现出潜在的应用价值。在自然界生物材料精细结构的启发...
- 姜凤阳
- 关键词：苎麻织物CU基复合材料
- 文献传递
- TDI改性对苎麻纤维密度及力学性能的影响被引量：4
- 2011年
- 研究了优化工艺条件下甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)与苎麻纤维和纱线接枝改性后的密度及力学性能,并用红外光谱仪和X射线衍射仪对接枝前后纤维的结构和晶型进行了表征。结果表明:碱处理和TDI接枝改性后,苎麻纤维和纱线的密度增大;抗拉强度明显降低,其中苎麻纤维碱处理后抗拉强度下降26.29%,接枝后下降29.13%(有超声)和22.67%(无超声);苎麻纱线碱处理后抗拉强度下降39.04%,接枝后下降35.51%。
- 杨敏鸽王琼王俊勃贺辛亥付翀赵雪曼秦辉
- 关键词：苎麻纤维接枝改性TDI力学性能
- 纳米粒子改性环氧树脂的研究进展被引量：4
- 2011年
- 介绍了纳米复合材料的制备机理和制备方法,综述了国内外纳米粒子改性环氧树脂在力学性能、热性能、电磁性能、光学等方面的最新研究进展,并对其应用前景进行了展望,最后提出了一种新的方案,以期提高其综合性能,从而拓宽环氧树脂在电子封装材料方面的应用领域。
- 王琼秦辉杨敏鸽王俊勃
- 关键词：环氧树脂改性
- 苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料的介电性能被引量：1
- 2013年
- 以苎麻原麻和苎麻布为增强体,加入不同含量的纳米Sn(OH)4和Al(OH)3,采用模压成型法制备了苎麻/纳米颗粒增强环氧封装材料,探讨了不同纳米颗粒含量及不同比例对封装材料介电性能的影响。结果表明:纳米氢氧化物比表面积越大,封装材料的介电常数和介电损耗略大;加入单一颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着粒子含量的增加而增大;加入混合颗粒时,封装材料的介电常数和介电损耗随着Sn(OH)4比例的下降而减小。
- 秦辉王俊勃杨敏鸽王琼刘松涛杨增超
- 关键词：苎麻纤维环氧树脂封装材料介电性能
- 苎麻增强环氧树脂复合材料的力学性能被引量：3
- 2012年
- 分别以苎麻原麻和碱麻为增强体,KH550为偶联剂,制备了苎麻增强环氧树脂复合材料,研究了偶联剂用量和纤维含量对复合材料力学性能的影响,并对拉伸断口进行了观察。结果表明:当纤维的质量分数为50%,偶联剂用量为2%时,原麻/环氧树脂复合材料的力学性能最好,拉伸强度为172.9MPa,弯曲强度达365.4MPa;当纤维的质量分数为50%,偶联剂用量为3%时,碱麻/环氧树脂复合材料具有最好的拉伸性能,拉伸强度为117.3MPa;当纤维的质量分数为40%,偶联剂用量为3%时,碱麻/环氧树脂复合材料具有最好的弯曲性能,弯曲强度达293.2MPa。
- 杨敏鸽王琼秦辉胡新煜王俊勃贺辛亥付翀
- 关键词：苎麻环氧树脂复合材料力学性能
- 苎麻增强不饱和聚酯复合材料的力学性能被引量：5
- 2011年
- 分别以苎麻原麻和碱处理的原麻(碱麻)为增强体,KH550为偶联剂,制备了苎麻增强不饱和聚酯复合材料.探讨了偶联剂用量和纤维含量对复合材料力学性能的影响,并用扫描电子显微镜对复合材料的断面进行了观察.实验结果表明,复合材料的力学性能得到了较大的提高.原麻/不饱和聚酯复合材料的拉伸强度达132.6MPa,弯曲强度达364.6MPa;碱麻/不饱和聚酯复合材料拉伸强度达116.5MPa,弯曲强度达297.7MPa.
- 胡新煜王琼秦辉杨敏鸽王俊勃徐洁苏晓磊
- 关键词：苎麻不饱和聚酯复合材料力学性能
