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北京市人才强教计划项目(5002015200504)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:赵林林李博沈光地施梦娱徐晨更多>>
相关机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市人才强教计划项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇重掺杂
  • 1篇微机械
  • 1篇极限载荷
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇
  • 1篇残余应力

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇徐晨
  • 1篇施梦娱
  • 1篇沈光地
  • 1篇李博
  • 1篇赵林林

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇2006
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
方形重掺杂硅薄膜的极限载荷分析
2006年
考虑残余应力的情况下,薄膜在大挠度时总应力的解析表达式.通过实验观察,深腐蚀得到的浓硼重掺杂硅薄膜表面存在微蚀坑.考虑微蚀坑和残余应力的影响,运用总应力表达式和Griffith裂口强度理论,定量的得到方形浓硼重掺杂硅薄膜的最大挠度和极限载荷Pmax,与已报道的实验值相符.从而解释了浓硼重掺杂硅薄膜的实际断裂强度值远小于晶体理论断裂强度值的矛盾.可以得出,极限载荷Pmax不仅与薄膜的尺寸与形状有关,而且也与材料特性,特别是与制备工艺有关.
徐晨施梦娱赵林林李博沈光地
关键词:微机械残余应力极限载荷
共1页<1>
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