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国家自然科学基金(50975062)

作品数：12 被引量：71H指数：6
相关作者：何鹏李玉龙黄玉东林铁松冯吉才更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学南昌大学中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术经济管理化学工程更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程

主题

  • 7篇钎焊
  • 5篇接头
  • 5篇合金
  • 5篇TIAL
  • 4篇钎焊接头
  • 4篇焊接头
  • 3篇润湿
  • 2篇动力学
  • 2篇韧性
  • 2篇润湿铺展
  • 2篇钎料
  • 2篇钎料组织
  • 2篇金属
  • 2篇基合金
  • 2篇TC4
  • 2篇TIAL合金
  • 2篇冲击韧性
  • 1篇电子商务
  • 1篇电子商务环境
  • 1篇压痕

机构

  • 9篇哈尔滨工业大...
  • 4篇南昌大学
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 1篇辽宁工程技术...
  • 1篇郑州机械研究...
  • 1篇沈阳飞机工业...
  • 1篇广州有色金属...

作者

  • 9篇何鹏
  • 4篇李玉龙
  • 3篇林铁松
  • 3篇黄玉东
  • 3篇冯吉才
  • 2篇吕晓春
  • 2篇胡小武
  • 2篇钱乙余
  • 2篇李海新
  • 2篇赵诚
  • 2篇张斌斌
  • 1篇刘凤美
  • 1篇胡瑢华
  • 1篇徐继红
  • 1篇吕明阳
  • 1篇龙伟民
  • 1篇刘师田
  • 1篇杨敏旋
  • 1篇潘峰
  • 1篇李亮

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 2篇材料工程
  • 2篇Transa...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇稀有金属
  • 1篇China ...
  • 1篇辽宁经济职业...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
中国有色金属焊接材料的发展现状及展望被引量：19
2011年
第十六届北京·埃森焊接与切割展览会组委会组织业内专家撰写了《展会综合技术报告》,意在总结焊接相关领域的技术发展现状和趋势,为国内外焊接用户、焊接生产企业及焊接教学科研单位等提供切实科学的信息。作为参加《展会综合技术报告》焊接材料部分的执笔人,应相关企业的要求,把报告中有色金属焊接材料的内容呈献给业内读者,希望能为企业科技人员研发新产品、开辟新领域提供有益的参考。
龙伟民何鹏顾敬华
关键词：有色金属
论电子商务环境中企业财务管理的对策被引量：4
2012年
电子商务是指利用简单、快捷、低成本的电子通讯方式,买卖双方不谋面地进行各种商贸活动。近年来,电子商务给企业财务管理带来了越来越多的影响,现代企业应采取更新企业财务管理观念,建立电子商务条件下的财务管理及企业管理信息系统,创新企业财务管理方式等措施发展、完善电子商务与企业财务管理系统。
徐继红席颖
关键词：企业财务管理电子商务环境
凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响被引量：6
2010年
采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均。同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析。在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势。
吕晓春何鹏张斌斌马鑫钱乙余
关键词：凝固模式冲击韧性
连接工艺参数对镍基高温合金TLP连接接头组织和性能的影响(英文)被引量：7
2012年
以BNi-2为中间层对镍基合金进行过渡液相连接,研究连接工艺参数对接头组织和力学性能的影响。随着连接温度的升高或连接时间的延长,沉淀区的富镍和富铬硼化物数量减少,同时沉淀区晶粒尺寸减小。较高的连接温度或较长的连接时间,有利于降熔元素(B和Si)由沉淀区向母材中的扩散和母材与连接接头间的原子互扩散。当连接温度为1170℃、连接时间为24h时,可以获得与母材化学成分及组织基本相当的连接接头。剪切试验结果表明:室温和高温拉剪强度均随着保温时间的延长而增加,但连接时间对高温拉剪强度的影响要大于对室温拉剪强度。
林铁松李海新何鹏杨雪黄玉东李亮韩冷
关键词：镍基合金
Mechanical response joint under of the TiAl/steel brazed torsional load
2014年
李玉龙赵诚冯吉才何鹏
关键词：TIAL合金扭转载荷钎焊接头钢接头抗扭强度
控制气氛下的AgCuTi/TiAl润湿铺展动力学
2015年
采用热台原位加热法系统研究了不同保护气体流量对润湿铺展过程、润湿铺展最大半径、润湿铺展动力学以及界面组织结构的影响.保护气体为氩气,保护气体流量分别为5,10,15 m L/s;加热曲线设定最高温度为1 273K,保温时间120 s;采用扫描电镜、能谱分析、光学显微镜等分析了界面组织结构.结果表明,保护气体流量为15m L/s时,润湿铺展等效半径最大,原始半径0.9 mm的钎料铺展半径达到约1.4 mm.各种保护条件下,Ag Cu Ti/Ti Al体系的润湿铺展动力学过程相似,铺展半径与时间之间呈n次幂关系,即rn^kt;润湿铺展中钎料熔敷/Ti Al的界面结构为:残余钎料的富银相/Al Cu Ti三元相层(Al Cu2Ti,Al Cu Ti,Ti3Al)/Ti Al母材,保护条件对其影响不大.
赵诚李玉龙刘文Sekulic Dusan P
关键词：TIAL钎焊
形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl与钢钎焊机理及工艺(英文)被引量：1
2015年
为了解决性质活泼的Ti Al合金钎焊过程中界面金属间化合物厚大的问题,对Ti、Al、Ag的三元相图进行了分析,设计了特别的工艺方法。该方法有悖于传统钎焊工艺,在钎料熔化初期设置了一个保温段,在该保温段有初生的、致密性较差的金属间化合物生成;由于钎料中Ag元素向母材中的扩散形成新液相,在浓度梯度、热扰动等作用下初生的金属间化合物破碎并被推向焊缝内部,从而获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。为了验证上述工艺可行性,在1033~1173 K、100~300 s参数范围内对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行了真空扩散钎焊。采用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析等方法对界面组织进行了分析。结果表明,采用特殊工艺方法对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行钎焊,可以获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。
李玉龙赵诚胡小武冯吉才何鹏
关键词：TIAL钎焊金属间化合物
TiAl/Ni基合金反应钎焊接头的微观组织及剪切强度(英文)被引量：8
2012年
以Ti为中间层,对TiAl基金属间化合物与Ni基高温合金进行反应钎焊连接,研究反应钎焊接头的界面微观结构及剪切强度。通过实验发现,熔融中间层与两侧母材反应剧烈,生成连续的界面反应层。典型的界面微观结构为GH99/(Ni,Cr)ss(γ)/TiNi(β2)+TiNi2Al(τ4)+Ti2Ni(δ)/δ+Ti3Al(α2)+Al3NiTi2(τ3)/α2+τ3/TiAl。当钎焊温度为1000°C,保温时间10min时,所得接头的剪切强度最高为258MPa。进一步升高钎焊温度或延长保温时间,会引起钎缝组织中组成相粗化和脆性金属间化合物层的生成,从而导致接头剪切强度的降低。
李海新何鹏林铁松潘峰冯吉才黄玉东
关键词：TIALNI基合金界面微观结构剪切强度
Al2O3/TC4 合金钎焊接头中TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响被引量：6
2012年
分别采用CuTi、CuTi+B和CuTi+TiB2钎料,在钎焊温度为930℃,保温时间为10min条件下,钎焊连接Al2O3和TC4合金。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜和压剪试验等方法,研究了接头中生成的TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响。结果表明:B或TiB2粉的添加均可在钎焊接头中原位自生TiB晶须。当钎料中添加B粉时,接头中原位自生的TiB晶须比添加TiB2时的尺寸小。原位自生的TiB晶须可将Al2O3/TC4合金钎焊接头界面分为5个区域,各区分布满足延性–刚性–延性结构,此结构有助于减小降低接头残余应力,提高接头抗剪强度。采用CuTi+TiB2钎料时,Al2O3/TC4合金钎焊接头的抗剪强度最大为143 MPa,比用CuTi钎料时所获接头强度提高了239%。
杨敏旋林铁松何鹏黄玉东刘凤美刘师田
关键词：抗剪强度
温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响被引量：2
2017年
研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti_3Cu_4/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti_3Cu_4/Ti_2Cu/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn^t模型,试验温度不同,n值有所变化。
余啸李玉龙何鹏胡小武胡瑢华
关键词：TC4钎焊
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