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国家自然科学基金(51272153)

作品数:3 被引量:13H指数:2
相关作者:路秀真鲍婕刘建影张勇王楠更多>>
相关机构:上海大学黄山学院查尔姆斯理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市科学技术委员会资助项目安徽省高校省级自然科学研究项目更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇氮化硼薄膜
  • 2篇导热
  • 2篇导热性能
  • 2篇热性能
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米银
  • 2篇复合材料
  • 2篇AG
  • 2篇BN
  • 2篇层状复合
  • 2篇层状复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硼
  • 1篇散热
  • 1篇热测试
  • 1篇芯片
  • 1篇六方氮化硼
  • 1篇CARBON...
  • 1篇ELECTR...

机构

  • 3篇上海大学
  • 1篇黄山学院
  • 1篇查尔姆斯理工...

作者

  • 2篇刘建影
  • 2篇鲍婕
  • 2篇路秀真
  • 1篇袁志超
  • 1篇张燕
  • 1篇张勇
  • 1篇付璇
  • 1篇王楠

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇应用基础与工...
  • 1篇Advanc...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2013
3 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用被引量:10
2016年
层状六方氮化硼(h-BN)作为典型的二维材料之一,近年来由于其优良的物理化学特性受到广泛关注,本文利用其横向热导率高、绝缘性能好的特点,将其用于功率芯片表面,作为帮助芯片上局部高热流热点横向散热的绝缘保护层.分别将化学气相沉积法制备的单层h-BN薄膜和微米级h-BN颗粒转移到热测试芯片表面,通过加载不同功率,观察h-BN对芯片散热性能的影响.采用电阻-温度曲线法和红外热像仪两种方法对热测试芯片的热点温度进行检测.研究结果表明,h-BN应用到热测试芯片表面,在加载功率约为1W时,可以将芯片热点温度降低3~5℃,从而提高芯片散热效率,并且通过对比发现单层h-BN薄膜表现出更为理想的散热效果.
鲍婕张勇黄时荣孙双希路秀真符益凤刘建影
关键词:氮化硼散热
新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征
随着半导体技术的迅速发展,器件的集成度越来越高。功率密度越来越高,热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来越突出,因此,开发一种具有高导热性能的导热胶材料具有重要现实意义。本文中,介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了...
付璇鲍婕黄时荣王楠袁志超张燕路秀真叶丽蕾刘建影
关键词:氮化硼薄膜纳米银
文献传递
新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征被引量:1
2015年
介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物组成。它的温度特性通过导热系数测定仪测量,伴随着填充物的增加,导热胶的导热系数也会逐渐提高。当填充物在导热胶中所占的质量分数为2.7%时,其导热系数提高到3.55 W/m·k,与没有填充物的导热胶相比导热系数提高20%,这对提高导热胶性能具有重要的意义,同时,实验结果通过仿真手段也得到了验证。
付璇鲍婕黄时荣王楠袁志超张燕路秀真叶丽蕾刘建影
关键词:氮化硼薄膜纳米银
Carbon nanotubes for electronics manufacturing and packaging:from growth to integration被引量:2
2013年
Carbon nanotubes (CNTs) possess excellent electrical, thermal and mechanical properties. They are light in weight yet stronger than most of the other materials. They can be made both highly conductive and semi-conductive. They can be made from nano-sized small catalyst particles and extend to tens of millimeters long. Since CNTs emerged as a hot topic in the early 1990s, numerous research efforts have been spent on the study of the various properties of this new material. CNTs have been proposed as alternative materials of potential excellence in a lot of applications such as electronics, chemical sensors, mechanical sensors/actuators and composite materials, etc. This paper reviews the use of CNTs particularly in electronics manufacturing and packaging field. The progresses of three most important applications, including CNT-based thermal interface materials, CNT-based interconnections and CNT-based cooling devices are reviewed. The growth and post-growth processing of CNTs for specific applications are introduced and the tai- loring of CNTs properties, i.e., electrical resistivity, thermal conductivity and strength, etc., is discussed with regard to specific application requirement. As the semiconductor industry is still driven by the need of getting smaller and faster, CNTs and the related composite systems as emerging new materials are likely to provide the solution to the future challenges as we make more and more complex electronics devices and systems.
Johan LiuDi JiangYifeng FuTeng Wang
关键词:INTEGRATION
共1页<1>
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