哈尔滨市科技攻关计划项目(2005AA5CG041)
- 作品数：7 被引量：49H指数：4
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- Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算
- 采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用 Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料,探讨了 Sip/Al 复合材料导电性能的影响因素,并采用理论模型对复合材料电导...
- 武高辉修子扬张强宋美慧
- 关键词：SIP/AL复合材料电导率电子封装
- 文献传递
- 一种环保型电子封装用复合材料被引量：6
- 2005年
- 采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。
- 修子扬张强宋美慧朱德志武高辉
- 关键词：复合材料热膨胀热导率电子封装
- 环境友好型Si_p/LD11复合材料的显微组织及性能被引量：2
- 2006年
- 选用粒径为20μm的高纯Si粉,采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65%的Sip/LD11复合材料。研究结果表明:复合材料组织致密,颗粒分布均匀;透射电镜观察发现,在Si颗粒内部存在高密度的层错,同时还存在孪晶和位错;Si-Al界面结合状况良好,无界面反应物;LD11铝合金中存在位错和析出的共晶Si;复合材料具有低密度(2.4 g/cm3),低热膨胀系数(8.1×10-6/K),高热导率(161.3 W/(m.K))的特性,可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数,提高热导率。该材料具有较好的力学性能。
- 修子扬武高辉张强宋美慧
- 关键词：显微组织热膨胀热导率
- 新型Si_p/4032Al复合材料热物理性能研究被引量：7
- 2007年
- 采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的Si_p/4032Al复合材料。显微组织观察表明,复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的线膨胀系数介于(8．1～12)×10^(-6)/K之间可调,并且随着增强体含量的增加而降低,退火后线膨胀系数略有降低,Kerner模型能够较好的预测复合材料的线膨胀系数;复合材料的热导率可达103 W/(m·K),随着增强体含量的增加略有下降,退火处理后热导率略有升高,热导率计算结果均大于测试值。
- 武高辉修子扬张强宋美慧
- 关键词：铝基复合材料热膨胀热导率
- 一种环保型电子封装用复合材料被引量：2
- 2006年
- 以平均粒径10 μm高纯 Si 颗粒为增强体,以 Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型 Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是轻质(密度为2.4 g/cm^3)、低膨胀(7.77×10^(-6)/℃)、高导热(156.34 W/m·℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度,可以对其进行镀 Ni 和封装焊接,能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求。
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装
- 环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究被引量：10
- 2006年
- 为研究电子封装用Sip／Al复合材料热物理及力学性能，利用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip／LDll（A1—12％Si）可回收环保型复合材料．采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究．结果表明：Sip／LDll复合材料组织致密，材料中未观察到孔洞和缺陷；20～50℃时复合材料的热膨胀系数为8．1X10^-6／℃，并随着温度的升高而增加，退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数；Sip／LDll复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132．9、160．1w／m·℃，复合材料的弯曲强度和比模量较高；可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆M层，镀层结合强度良好，是一种优异的电子封装用复合材料．
- 武高辉修子扬孙东立张强宋美慧
- 关键词：SI铝基复合材料热导率热膨胀电子封装
- 一种环保型电子封装用铝基复合材料
- 以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体、Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%的高体积分数环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏...
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装
- 文献传递
- Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算
- 2007年
- 摘要：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si2O,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明，Sip/Al复合材料导电率可达4．42MS/m；Si-A1界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时，复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时，电导率随着基体中合金元素量增加而下降；颗粒大小对电导率影响不明显；复合材料经过退火处理后电导率有所升高。与复合材料电导率的实测值相比较，P.G模型的计算结果和测量值比较接近。
- 武高辉修子扬张强宋美慧
- 关键词：SIP/AL复合材料电导率电子封装
- 一种环保型电子封装用复合材料
- 以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体,以Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏...
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装
- 文献传递
- 挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能被引量：25
- 2005年
- 采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.
- 陈国钦朱德志占荣张强武高辉
- 关键词：致密度热导率
