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湖北省数字化纺织装备重点实验室开放基金(DTL200602)

作品数:5 被引量:26H指数:3
相关作者:周国鹏张智明吴世林更多>>
相关机构:武汉纺织大学武汉科技学院更多>>
发文基金:湖北省数字化纺织装备重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术轻工技术与工程电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇传感
  • 4篇感器
  • 4篇传感器
  • 3篇光纤
  • 3篇光纤布喇格光...
  • 3篇光栅
  • 3篇布喇格
  • 3篇布喇格光栅
  • 2篇光纤光栅
  • 2篇光栅传感器
  • 2篇封装
  • 2篇服装
  • 2篇服装压
  • 2篇服装压力
  • 1篇压力测试
  • 1篇增敏
  • 1篇温度
  • 1篇系统设计
  • 1篇力传感器
  • 1篇光纤布喇格光...

机构

  • 3篇武汉纺织大学
  • 2篇武汉科技学院

作者

  • 5篇周国鹏
  • 2篇张智明
  • 1篇吴世林

传媒

  • 3篇压电与声光
  • 2篇针织工业

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于微弯光纤敏感的服装压力传感系统设计被引量:2
2015年
通过对服装压力及目前获取服装压力值方法的分析,提出利用封装后的微弯光纤设计服装压力测量系统。介绍了微弯光纤服装压力传感器的工作原理与结构设计,以及服装压力测量系统的设计。对该服装压力测量系统的可行性进行验证,结果表明,该结构具有较高的灵敏度,不仅可以应用于服装压力测量,还可以应用于其他类似的压力测量场合。
周国鹏
关键词:服装压力传感系统
光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究被引量:14
2010年
光纤布喇格光栅传感器的应变、温度交叉敏感特性是影响实用化的关键因素,封装是解决这一问题的主要手段。该文通过对比保护性封装、增敏性封装和温度补偿(或分离)等3种光纤布喇格光栅传感器封装的形式与各自的优缺点和应用场合,探讨了光纤布喇格光栅传感器的封装要点和需要注意的问题。
周国鹏
关键词:光纤布喇格光栅传感器封装
一种新型封装光纤布喇格光栅传感器的研究被引量:3
2008年
介绍了一种新型的封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器。这种光纤光栅传感器使用特殊方法将裸光纤光栅封装在两种聚合物构成的基底中。实验证明,这种封装不但可以将裸光纤光栅的温度灵敏性提高6倍,且封装后的光纤光栅保持了良好的应变特性。
周国鹏张智明
关键词:光纤光栅封装
一种新型服装压力传感器的研究被引量:2
2009年
文中介绍了一种新型的服装压力传感器的设计与工作原理,并利用ANSYS软件进行传感器工作仿真试验,测试结果符合设计要求,能够很好地适用于服装压力的测量,并能构成分布式测量系统实现多测试点同时监测。
周国鹏吴世林张智明
关键词:服装压力传感器压力测试ANSYS
光纤光栅传感器温度-应变分离技术的研究被引量:5
2011年
应变、温度分离是影响光纤布喇格光栅(FBG)传感器实际应用的一个重要问题。该文通过分析FBG应变、温度交叉敏感产生的原因,提出了一种基于双FBGs的用于小应变、小温度变化范围的FBG封装。其中一个FBG只感知温度,另一个FBG既受温度的影响也受应变的影响,通过结果计算就可以分离出应变、温度,而且采用温度增敏后还可以提高温度的测试精度。
周国鹏
关键词:温度增敏
共1页<1>
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