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国家部委预研基金(200653009)

作品数:6 被引量:6H指数:2
相关作者:崔芳冯立辉孙雨南张志雄路文一更多>>
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相关领域:机械工程交通运输工程电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇石英音叉陀螺
  • 3篇陀螺
  • 2篇石英音叉
  • 2篇H型
  • 1篇电极
  • 1篇电路
  • 1篇电路设计
  • 1篇电容
  • 1篇优化设计
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇正交实验法
  • 1篇数字电路
  • 1篇数字电路设计
  • 1篇驱动电路
  • 1篇阻抗
  • 1篇阻抗特性
  • 1篇静电
  • 1篇机械耦合误差
  • 1篇仿真

机构

  • 6篇北京理工大学
  • 1篇中国航天

作者

  • 6篇崔芳
  • 5篇孙雨南
  • 5篇冯立辉
  • 3篇张志雄
  • 2篇王健
  • 2篇路文一
  • 1篇王茜蒨
  • 1篇赵伟
  • 1篇赵克
  • 1篇马跃飞

传媒

  • 4篇北京理工大学...
  • 2篇中国惯性技术...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
双H型石英陀螺耦合信号的分析模型
2013年
针对现有模型不能完全解释双H型石英音叉耦合信号某些特点的问题,提出一种分析双H型石英陀螺耦合信号的分析模型.通过对耦合信号的机理分析,将耦合信号分为静态耦合信号和动态耦合信号,分析了各种耦合信号产生原因及与驱动信号的相位关系.对静态耦合信号和动态耦合信号分别进行了实验验证,实验结果表明:静态耦合信号与驱动信号同频、同相、同波形,在检测正负两极呈共模状态,动态耦合信号与驱动信号同频,相位不正交,检测正负两极信号幅度不对称,驱动信号频率对动态耦合信号与驱动信号的相位差影响很大.
冯立辉赵伟崔芳张志雄孙雨南
双H型石英陀螺电容耦合分析与电极优化设计
2012年
双H型石英陀螺的音叉结构具有电极工艺简单的优点,但该陀螺的电容耦合噪声比H型石英陀螺的电容耦合噪声大。为减小电容耦合噪声,分析了双H型音叉的电容耦合噪声的影响和产生机理,采用ANSYS软件分析电容耦合噪声。在驱动电极上加载电压载荷,采用静态分析功能,在后处理器POST1中获取敏感电极的电荷量,利用电压和电荷的关系获取检测电极的耦合分布电容,采用这一指导原则,设计了一种新电极分布的音叉;通过仿真和测试对比了新电极和旧电极音叉的耦合分布电容,测试结果表明,新的电极设计的耦合电容值为旧电极的耦合电容值的50%左右。介绍了一种新的电极结构的双H型石英陀螺,并给出耦合电容的仿真分析及测试方法,该方法可以指导石英陀螺电极设计。
冯立辉张志雄崔芳王健孙雨南
关键词:ANSYS仿真
提高石英音叉陀螺驱动信号稳定性的数字电路设计被引量:1
2012年
石英音叉陀螺通常采用模拟解调电路,现有模拟电路驱动电路幅度稳定性不高,限制了石英音叉陀螺整机性能,可以采用数字电路提高驱动幅度稳定性。文中先讨论了驱动信号幅度影响石英音叉陀螺性能的原因;然后设计了数字电路,采用数字信号处理算法实现了数字电路闭环驱动,并对数字电路闭环驱动的自动增益控制误差进行了分析;最后,对模拟电路和数字电路的驱动幅度稳定性进行了对比测试,定温情况下,模拟电路驱动幅度稳定性的均方差为4.77×10-4V,数字电路的幅度稳定性的均方差达到8.26×10-5V,模拟电路幅度稳定性在全温范围的均方差为0.0680 V,数字电路的均方差仅为0.0006V。实验表明,数字电路的驱动信号幅度稳定性显著提高。
冯立辉王健张志雄孙雨南崔芳
关键词:石英音叉陀螺驱动电路数字电路
石英音叉陀螺阻抗特性的实验研究
2009年
为改善石英音叉的质量,提高陀螺性能,采用了质量平衡调节叉指对称性的方法改善音叉阻抗特性,测试了阻抗特性对音叉驱动及机械耦合误差的影响.实验结果表明,通过对驱动叉指的对称性进行质量平衡调节,驱动叉指的品质因数明显提高,驱动电压明显下降,机械耦合误差也得到有效消除,音叉阻抗特性得到改善.
路文一崔芳冯立辉孙雨南
关键词:石英音叉阻抗特性陀螺
石英音叉陀螺机械及静电耦合误差的消除被引量:4
2009年
为了消除石英音叉陀螺中音叉不对称产生的机械耦合误差及驱动电极与拾取电极间分布电容引入的静电耦合误差,分别采用了质量平衡调节消除机械耦合误差及设计补偿电路消除静电耦合误差的方法.实验结果表明,该方法基本消除了石英音叉陀螺的机械和静电耦合误差,陀螺性能得到明显提高.
路文一崔芳冯立辉孙雨南
关键词:石英音叉陀螺
用于微石英陀螺质量修调的微电镀实验研究被引量:2
2013年
为了消除微石英音叉陀螺中存在的机械耦合误差,采用了质量修调的方法.运用微电镀工艺在音叉叉指上制作金质量块,通过正交实验,讨论了温度、电流和搅拌速度对电镀质量块粗糙度和厚度的影响,并分析了电镀层厚度与时间的关系,确定了工艺参数,其中温度控制在70℃、电流设定为5mA、搅拌速度设定为900r/min、所需电镀时间为130min.后经过初步激光修调,使得机械耦合误差由1.840V减小到0.132V,提高了陀螺性能.
赵克马跃飞崔芳王茜蒨
关键词:机械耦合误差正交实验法
共1页<1>
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