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中国博士后科学基金(201104509)

作品数:3 被引量:16H指数:3
相关作者:刘国聪董辉刘少友唐力刘素琴更多>>
相关机构:中南大学玉林师范学院凯里学院更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家自然科学基金湖南省自然科学基金更多>>
相关领域:理学建筑科学电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇理学

主题

  • 2篇介孔
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇研磨
  • 1篇正极
  • 1篇正极材料
  • 1篇致密化
  • 1篇砂浆
  • 1篇水泥
  • 1篇水泥砂浆
  • 1篇泥砂
  • 1篇介孔材料
  • 1篇介孔结构
  • 1篇孔材料
  • 1篇孔结构
  • 1篇光催化
  • 1篇光催化剂
  • 1篇和光
  • 1篇PO
  • 1篇TIO

机构

  • 2篇中南大学
  • 1篇河海大学
  • 1篇惠州学院
  • 1篇凯里学院
  • 1篇玉林师范学院

作者

  • 2篇刘国聪
  • 1篇刘少友
  • 1篇蒋林华
  • 1篇高国福
  • 1篇张长宽
  • 1篇刘又年
  • 1篇徐金霞
  • 1篇刘素琴
  • 1篇唐力
  • 1篇董辉

传媒

  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇建筑材料学报
  • 1篇Transa...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
硅酸根电迁移反应砂浆致密化方法的研究被引量:3
2014年
首次提出一种通过电驱动SiO2-3进入孔隙,由SiO2-3与孔隙液中Ca(OH)2反应生成C-S-H凝胶来细化硬化砂浆/混凝土孔结构的新方法.研究了该方法的工艺参数,如外加电压、通电时间、溶液浓度和温度等对砂浆试件表观形貌、电阻率、抗压强度与抗折强度的影响规律.结果表明:随着外加电压的增加和通电时间的延长,砂浆阴极表面涂层的生成量增加,电阻率、抗压强度与抗折强度先增大后减小;随着硅酸钠溶液浓度增大和温度升高,砂浆阴极表面涂层的生成量减少,电阻率、抗压强度与抗折强度也减小;当外加电压为48V,硅酸钠溶液浓度为0.05mol/L,温度为20℃和通电时间为21d时,对试件电阻率和强度性能的提升效果最佳.此外,还采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对硅酸根电迁移反应处理的砂浆显微结构进行观察与分析,初步探讨了此种方法的微观机理.
徐金霞唐力蒋林华张长宽徐云浦高国福
关键词:水泥砂浆致密化
介孔Li_3V_2(PO_4)_3正极材料的研磨溶胶凝胶法合成和电化学性能(英文)被引量:3
2013年
以V2O5·nH2O、LiOH·H2O、NH4H2PO4和蔗糖为原料,采用研磨溶胶凝胶技术制备了无定形Li3V2(PO4)3前驱体,再经过焙烧获得具有单斜结构的介孔Li3V2(PO4)3正极材料,并用XRD、SEM、TEM、比表面积和电化学性能测试来表征材料的性能。研究表明,在700°C下焙烧的样品具有良好的介孔结构、最大的比表面积(188cm2/g)和最小的孔径(9.3nm)。在0.2C倍率下,该介孔样品的首次放电容量达155.9mA·h/g,经过50次循环后其容量仍然可达154mA·h/g,表现出非常稳定的放电性能。
刘国聪刘又年刘素琴
关键词:LI3V2(PO4)3正极材料介孔结构电化学性能
Al掺杂TiO_2介孔材料的合成、表征和光催化性能被引量:10
2011年
以钛酸四丁酯为钛源、十八水硫酸铝为铝源、三乙醇胺为模板剂,采用研磨-溶胶技术合成了Al掺杂的TiO2介孔材料,并利用XRD、EDS、TEM、BET、UV-vis和IR等手段表征了材料的结构、形貌、比表面积、孔径分布及光学性能。结果表明:Al掺杂能够减小TiO2光催化剂的粒径,提高介孔TiO2的热稳定性;Al掺杂TiO2介孔材料的平均孔径为4.5 nm,比表面积达到110.2 m2/g;相比商用P25和介孔TiO2,Al掺杂介孔TiO2的吸收边发生红移,对初始浓度为20 mg/L的甲基橙进行催化降解1 h后,其降解率达到92.5%。
刘国聪董辉刘少友
关键词:TIO2AL掺杂介孔材料光催化剂
共1页<1>
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