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化学机械平坦化中晶圆姿态瞬态调整的数值模拟研究被引量：2: 2014年; 化学机械平坦化(Chemical mechanical planarization,CMP)是集成电路制造的关键技术之一。晶圆夹持器是CMP系统的核心零部件。为研究万向球头位置对平坦化过程中晶圆姿态瞬态调整能力的影响,采用混合软弹流润滑模型分析抛光垫表面的流动与接触行为,并结合夹持器的瞬态运动方程分析晶圆姿态的动态变化过程。分析结果表明,夹持器姿态的调整能力随万向球头的中心高度增加而提高,摩擦力矩的增加有利于晶圆姿态稳定在平衡位置,但同时接触应力不均匀性增加。因此,合理设计夹持器结构对CMP加工质量非常重要,提出的瞬态混合润滑模型对夹持器的动态特性进行分析可以为设计提供非常有意义的理论指导。; 周平赵杰李治伟金洙吉柳滨; 关键词：化学机械平坦化弹流润滑转动惯量

光学玻璃化学机械抛光微观材料去除机制研究: 21世纪以来，空间技术与能源技术的需求使得武器装备中光学系统对于大型的光学元件的需求迅速增加，光学元件的性能要求、加工要求与效率要求较以往有大的提升。应用最为广泛的光学元件超精密加工技术—化学机械抛光（Chemical ...; 杨朔; 关键词：光学玻璃化学机械抛光

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国家自然科学基金(51105057)