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重庆市教委科研基金(KJ130813)

作品数:3 被引量:15H指数:3
相关作者:杜长华甘贵生许惠斌李镇康杨滨更多>>
相关机构:重庆理工大学北京科技大学重庆平伟科技(集团)有限公司更多>>
发文基金:重庆市教委科研基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇钎焊
  • 2篇搅拌
  • 1篇原位反应
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇时效过程
  • 1篇钎焊技术
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅
  • 1篇显微组织
  • 1篇铝合金
  • 1篇合金
  • 1篇复合钎料
  • 1篇半固态
  • 1篇SN
  • 1篇TIB
  • 1篇7075铝合...
  • 1篇CU-AG
  • 1篇IMC
  • 1篇冲刷

机构

  • 3篇重庆理工大学
  • 2篇北京科技大学
  • 1篇重庆平伟科技...

作者

  • 3篇甘贵生
  • 3篇杜长华
  • 2篇杨滨
  • 2篇甘树德
  • 2篇李镇康
  • 2篇许惠斌
  • 1篇刘斌
  • 1篇黄文超
  • 1篇王涛

传媒

  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇中南大学学报...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
TiB_2颗粒对7075铝合金流变成形显微组织的影响被引量:3
2014年
采用原位反应制得纯净的Ti B2/7075复合材料,并经保温弯通道挤压成形制备半固态Ti B2/7075复合材料。研究结果表明:随着颗粒质量分数的增加,原位反应放热量增加,生成Ti B2颗粒粒径减小;在增强颗粒、冲刷搅拌和对流的共同作用下,熔体迅速形核并球化;670℃的熔体经三弯石墨通道流变挤压成形,颗粒质量分数为3%时,7075铝合金晶粒尺寸达到32.09μm,形状因子为0.85;颗粒含量为4.5%时,晶粒尺寸达到23.90μm,形状因子为0.96;颗粒含量为6%时,晶粒尺寸达到29.98μm,形状因子为0.95。
甘贵生杨滨杜长华甘树德
关键词:原位反应
纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术被引量:10
2013年
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。
甘贵生杜长华许惠斌杨滨李镇康王涛黄文超
关键词:搅拌
纳米Ni颗粒对时效过程中钎焊界面组织的影响被引量:4
2013年
分别采用低温搅拌钎焊和润湿平衡法对Sn-Cu-Ag亚共晶钎料及其纳米复合钎料进行钎焊,并对其进行时效处理。结果发现:纳米Ni颗粒有利于金属间化合物(IMC)的形成,在钎焊界面形成孔洞状的(Cux Ni1-x)6Sn5;采用低温搅拌钎焊工艺时,时效过程中两种接头的IMC厚度与时效时间t的拟合直线完全重合,纳米颗粒对IMC结构的改变作用不明显;采用润湿反应钎焊工艺,添加颗粒后钎料中元素互扩散系数降低一个数量级,纳米颗粒对时效过程中IMC的生长有明显的抑制作用。
甘贵生杜长华许惠斌甘树德王卫生李镇康刘斌
关键词:IMC时效处理
共1页<1>
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