云南省自然科学基金(2008ZC014M)
- 作品数：11 被引量：74H指数：6
- 相关作者：严继康甘国友易健宏杜景红贾瑞娇更多>>
- 相关机构：昆明理工大学云南铝业股份有限公司教育部更多>>
- 发文基金：云南省自然科学基金国家自然科学基金云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
- Nb掺杂TiO_2压敏陶瓷的施主掺杂固溶度被引量：1
- 2011年
- 研究了不同烧结温度TiO2压敏陶瓷的显微结构、施主掺杂固溶度和电学性能。采用SEM和EDS测试了其显微结构和晶粒化学组成。随烧结温度增加,TiO2晶粒迅速长大,显微结构均匀致密,但过高的烧结温度将导致较多气孔。1350℃为比较合适的烧结温度,其晶粒大小为15μm左右。在施主掺杂浓度一定的条件下,施主掺杂离子Nb5+在TiO2晶粒中的固溶度、晶粒电子浓度和电导率随烧结温度上升而增加,晶粒电阻率随烧结温度上升而下降。以能谱中O为参考确定TiO2晶格数量计算得到的固溶度及其电学性能更符合实验测试结果。
- 刘杰严继康甘国友孙加林易健宏
- 关键词：烧结温度显微结构固溶度EDS
- 竖井顶模铸造纯铝凝固过程温度场和应力场的数值模拟被引量：8
- 2013年
- 针对竖井顶模半连续铸造纯铝在凝固过程中的温度场和应力场进行数值模拟.建立了纯铝半连续铸造凝固过程中传热及热应力数学模型和有限元模型.充分考虑了材料及边界条件的非线性特征,对边界条件进行了简化和设置.利用Procast软件对纯铝半连续铸造凝固过程的温度场进行了模拟,并通过现场测温试验,验证了温度场的正确性和有效性.同时,应用Procast应力分析模块模拟和分析了凝固过程的应力场和缩孔缩孔分析,并对裂纹进行了预测,通过与现场产品的裂纹对比,进一步证明了应力场和缩孔缩松的模拟和预测的有效性,从而能够为减少缺陷提高质量提供理论上的指导.
- 贾瑞娇严继康邱哲生杨钢施哲甘国友周永全易健宏
- 关键词：纯铝半连续铸造温度场应力场
- TiO_2/硅藻土复合材料的制备与光催化性能研究被引量：9
- 2012年
- 本文研究了硅藻土负载TiO2复合材料的制备工艺和光催化性能.以钛酸四丁酯和硅藻土为原材料,采用溶胶-凝胶法制备了TiO2/硅藻土复合光催化材料.采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对复合材料进行了显微结构和物相分析,并对复合材料进行了紫外-可见光吸收光谱分析,研究了TiO2含量和煅烧温度对TiO2/硅藻土复合材料的光催化性能的影响.研究结果表明:TiO2含量37wt%,煅烧温度为600℃,其TiO2负载情况良好,TiO2/硅藻土复合材料对可见光区的吸收强度增加,提高了TiO2催化剂的光催化活性.
- 严继康曹加龙黄思仁刘王阚玲
- 关键词：TIO2硅藻土溶胶-凝胶法光催化性能
- (La、Nb)共掺杂TiO_2压敏陶瓷第二相形成机理被引量：4
- 2011年
- 研究了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷第二相的形成机理。以锐钛矿TiO2、Nb2O5和La2O3氧化物粉体为原料,采用传统固相烧结工艺制备了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷,采用SEM、EDS、XRD、AFM和TEM检测了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷样品的显微结构、化学组成、物相组成、热蚀沟和显微形貌;通过点缺陷热力学分析、晶界能和材料结构检测分析讨论了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷第二相的形成机理。研究结果表明,第二相的形成起源于掺杂La3+和Nb5+在晶界的偏析,偏析驱动力为弹性应变能。偏析离子在高能量晶粒表面或晶界面成核,并逐渐长大形成第二相。第二相主要在能量较高的晶面上生长,这有利于使整个材料体系的能量最低。
- 严继康甘国友杜景红易健宏
- 关键词：TIO2压敏电阻偏析
- 微米球形银粉粒径的优化分析被引量：7
- 2012年
- 采用化学还原法制备微米银粉且用正交试验对工艺进行了优化。以聚乙二醇(PEG-10000)为分散剂和乙醇为消泡剂,以抗坏血酸在超声波下和碱性环境下直接还原硝酸银得到银溶胶,经过滤、洗涤、恒温干燥处理得到银粉。研究滴加顺序、消泡剂用量、pH值对银粉粒径的影响,利用SEM、XRD对银粉进行分析。结果表明,在0.3mol/L硝酸银溶液和25mL消泡剂乙醇、T=40℃和pH=7条件下,超声波振荡时间10min,可制备粒径1.13μm左右,粒径分布窄的球形银粉。
- 郑娅甘国友严继康杜景红易健宏陈忠文张磊
- 关键词：化学还原法分散剂
- ZnO掺杂对0．7CaTiO_3-0．3NdAlO_3微波介质陶瓷低温烧结及介电性能的影响被引量：5
- 2015年
- 采用固相法制备0.7CaTiO3-0.3NdAlO3微波介质陶瓷,研究添加不同含量纳米ZnO对其烧结特性和微波介电性能的影响。结果表明,掺入ZnO烧结温度降低了100℃,随着ZnO掺量增加,样品介电常数εr和谐振频率温度系数τf减小,品质因数(Q×f)先增大后减小。掺入1.5wt%的ZnO在1350℃烧结4 h时性能最佳:εr=36.50,Q×f=23785 GHz,τf=-2.47×10-6/℃。
- 赵文超甘国友严继康杜景红张家敏刘意春易健宏康昆勇
- 关键词：氧化锌微波介质陶瓷介电性能
- 明胶作分散剂制备球形超细银粉被引量：8
- 2011年
- 采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂制备了球形超细银粉。探讨了反应过程中AgNO3溶液浓度、反应液pH值、明胶用量、试剂滴加顺序等因素对银粉粒度大小及分布的影响。在pH为7时,将0.5mol/L的AgNO3溶液加入到0.25mol/L的抗坏血酸溶液中,明胶用量为AgNO3质量的1.5%,且在产生沉淀后逐滴加入能制备出大小1.5μm左右,粒度分布均匀的球形超细银粉。
- 陈忠文甘国友严继康刘杰
- 关键词：超细银粉明胶粒径
- 微波烧结制备高电位梯度ZnO压敏电阻的研究
- 2011年
- 利用微波烧结技术制备高电位梯度ZnO压敏电阻。将ZnO和PbO、B2O3、Co2O3、MnO2粉体按照化学计量比混合,将所得的粉体经干燥、650℃预烧、700～900℃烧结、成型;对比了不同温度下常规烧结和微波烧结对ZnO压敏电阻电性能的影响,同时研究了烧结温度对ZnO压敏电阻电性能的影响;并采用SEM和XRD对烧结试样结构进行表征。结果表明,微波烧结所制备样品内部的晶粒生长均匀,平均粒径为200～500 nm,试样压敏电压为800～1000 V/mm,试样漏电流为80～120μA。
- 张代兵甘国友严继康杜景红
- 关键词：ZNO压敏电阻微波烧结高电位梯度电性能
- 不掺杂TiO_2陶瓷的缺陷化学与气孔形成机理被引量：6
- 2011年
- 通过应用缺陷化学和材料检测手段对不掺杂TiO2陶瓷气孔形成的机理进行研究。以锐钛矿TiO2粉体为原料,采用传统电子陶瓷工艺制备了不掺杂TiO2陶瓷,应用SEM、EDS和XPS测试在1 300、1 350和1 400℃烧结的不掺杂TiO2陶瓷样品的显微结构、化学组成和离子价态;根据不掺杂TiO2陶瓷晶粒的缺陷化学方程式和电中性条件,计算TiO2晶粒的缺陷浓度;基于点缺陷热力学方法,计算不掺杂TiO2陶瓷晶界的氧空位分布。结果表明:随烧结温度的升高,颗粒间的气孔逐渐减小,而晶粒中的气孔则逐渐长大,这是由于氧空位浓度随温度的增加而增加引起的。不掺杂TiO2陶瓷的氧空位在晶界出现偏析行为,并随烧结温度的增加,晶粒中的氧空位浓度和晶界氧空位浓度均随之增加。不掺杂TiO2陶瓷中存在三价钛离子和晶界吸附氧,三价钛离子浓度和晶界吸附氧含量随烧结温度的增加而增加。不掺杂TiO2陶瓷晶粒和晶界中存在较多气孔,主要起源于高温烧结过程中晶格氧的挥发和氧空位在晶界的偏析。
- 严继康甘国友袁君杜景红易健宏
- 关键词：气孔显微结构
- 掺BCB低温共烧ZnNb_2O_6微波介质陶瓷的研究被引量：2
- 2010年
- 研究了BaCu(B2O5)(BCB)对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响。结果表明,BCB玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能有效的使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度降低至875℃,随着BCB含量的增多,样品中出现了第二相。w(BCB)=3%的ZnNb2O6陶瓷在875℃保温4 h,获得优异的综合介电性能,即介电常数rε=23.4,品质因数与频率的乘积Q×f=13 230 GHz,谐振频率温度系数τf=-78.41×10-6/℃,与Ag共烧研究表明,ZnNb2O6陶瓷与Ag电极化学兼容性较好,未发生明显的扩散反应现象,可作为一种新型的低温烧结微波介质陶瓷用于多层微波器件的制作。
- 郑振中甘国友严继康郭宏政曹盈盈
- 关键词：低温共烧
