国家自然科学基金(50902081)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：周济李勃孙竞博蔡坤鹏王阳培华更多>>
- 相关机构：清华大学东北大学深圳顺络电子股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学更多>>
- 三维PZT木堆结构的直写成型被引量：2
- 2011年
- 配制了一种水基锆钛酸铅(PZT)陶瓷浆料,通过直写无模成型的方法制备了直径为微米级的压电木堆结构.流变学测量表明,浆料属于剪切变稀型流体;微观形貌观察和密度测量表明,烧结后的样品已经成瓷,且具有较高的致密度;X射线衍射(XRD)的测试结果表明,烧结后的样品具有三方PbZr0.58Ti0.42O3相;压电常数测试结果显示该结构有较好压电性,且压电常数d33为410pC/N.无模成型技术具有结构可设计性强,成型速度快,成型精度高等优点,为压电材料和器件的设计和应用提供了新的思路.
- 蔡坤鹏孙竞博李勃周济
- 关键词：PZT浆料制备压电性能
- 氟氧微晶玻璃/二氧化硅系低温共烧陶瓷材料的煅烧行为被引量：1
- 2010年
- 制备SiO2-B2O3-Al2O3-AlF3-Li2O-Na2O-K2O-CaO系氟氧低温微晶玻璃/二氧化硅共烧陶瓷材料,用X射线衍射、扫描电子显微镜和阻抗分析仪分析讨论氟氧微晶玻璃/氧化硅主晶相的形成、致密性及介电性能。结果表明:氟氧玻璃/氧化硅陶瓷材料体系样品的最佳煅烧温度范围为750～780℃,煅烧时部分玻璃相转变成方石英,有助于进一步降低相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ),在780℃煅烧时,样品的体积密度达到最大值(2.31g/cm-3),此时在1GHz频率测试,εr=4.42,tanδ=3×10-3,所制备的材料是一种在基板、无源集成和电子封装等方向都具有较大应用前景的低温共烧陶瓷材料。
- 王阳培华齐西伟李勃戴春雷郭海周济
- 关键词：低温共烧陶瓷玻璃陶瓷介电性能
