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国家自然科学基金(20573073)

作品数:6 被引量:26H指数:4
相关作者:王增林殷列刘志鹃王秀文姜洪艳更多>>
相关机构:陕西师范大学关西大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀铜
  • 3篇互连
  • 2篇电化学
  • 2篇电化学沉积
  • 2篇铜互连
  • 2篇互连线
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀铜
  • 1篇电镀液
  • 1篇电路
  • 1篇镀液
  • 1篇亚铁氰化钾
  • 1篇乙醇胺
  • 1篇阴极
  • 1篇阴极极化
  • 1篇粘结
  • 1篇粘结强度
  • 1篇三乙醇胺

机构

  • 6篇陕西师范大学
  • 1篇关西大学

作者

  • 4篇王增林
  • 3篇杨祖培
  • 3篇刘宗怀
  • 2篇姜洪艳
  • 2篇王秀文
  • 2篇殷列
  • 2篇刘志鹃
  • 1篇高彦磊
  • 1篇白红军

传媒

  • 2篇电化学
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇Chines...
  • 1篇Chines...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
6 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
化学镀铜技术的最新进展被引量:10
2008年
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。
高彦磊白红军殷列刘宗怀杨祖培王增林
关键词:铜互连次磷酸钠无甲醛
不同分子量PEG的铜电镀液对电化学沉积铜行为的研究被引量:6
2008年
研究了在酸性镀铜溶液中添加不同分子量的PEG对直径为50微米、深径比为1的镀层盲孔填充效果的影响.结果表明,随着PEG分子量的增加,电镀铜溶液的微孔填充力明显提高.电流密度为2 A/dm2,添加剂PEG分子量(u)超过6000时,镀液可以完全填充盲孔,镀层不出现任何空洞和缝隙.这是由于添加剂PEG能明显加强电镀铜镀液阴极极化,抑制了电镀铜的沉积.同时,PEG于镀液中的扩散系数还随其分子量的增加而降低,从而增加了SPS在微孔底部的吸附力,加速了电镀铜在微孔底部的沉积.进一步,增大PEG分子量,沉积铜膜的表面粗糙度、铜膜结晶度和电阻率均有所降低.
殷列王增林
关键词:电镀铜PEG阴极极化
Three 3D M~Ⅱ (M = Co, Ni, Zn) Supramolecular Polymers Constructed from O-vanillic Acid: Synthesis, Crystal Structure and TGA
2010年
The title compounds, [Co(H2O)6](OVA)2·2H2O 1, [Ni(H2O)6](OVA)2·2H2O 2 and [Zn(OVA)2·2H2O] 3 (HOVA = o-vanillic acid = 2-hydroxy-3-methoxybenzoate), were synthesized and characterized by single-crystal X-ray diffraction, elemental analysis, IR and TGA. Compounds 1 and 2 are both of triclinic with space group P1. The metal atom coordinated by six water molecules displays a slightly distorted octahedral configuration. Interestingly, the carboxyl group from HOVA ligand does not coordinate to the metal atom. Correspondingly, compound 3 belongs to the monoclinic system, space group C2/c. Each zinc(Ⅱ) atom exhibits a distorted four-coordinated tetrahedral geometry. Two monodentate carboxyl groups link one zinc(Ⅱ) atom to form a mononuclear molecule. The structure feature is different from that of compounds 1 and 2, which could be attributed to the different coordinated numbers and radii of Co(Ⅱ), Ni(Ⅱ) and Zn(Ⅱ) atoms.
张美丽幸福刚王增林
关键词:超分子聚合物香草酸TGA标题化合物
高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究被引量:7
2006年
在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果。结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系。
王秀文姜洪艳刘志鹃王增林
关键词:高锰酸钾粘结强度
化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用被引量:5
2006年
总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.
王增林刘志鹃姜洪艳王秀文新宫原 正三
关键词:化学镀铜
超级化学镀铜沉积机理的研究
<正>大马士革铜互连线已经广泛的应用于超大集成电路铜互连线的制造过程。为了填充高深径比、直径在0.1微米左右的微孔,需要电镀铜在微孔底部的沉积速率大于在微孔开口处的沉积速率,即超级电化学沉积。然而,随着芯片的集成度越来越...
王增林王秀文刘宗怀杨祖培
关键词:铜互连线电化学沉积添加剂
文献传递
New Rare Earth(Ⅲ) Complexes with H2tmtaa
2006年
王增林张美丽刘宗怀杨祖培
关键词:XPS磁性质铽配合物铒配合物
电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理
<正>添加剂 SPS 的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入 SPS 后,化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技...
王增林高彦磊姜洪艳刘宗怀杨祖培
关键词:化学镀铜三乙醇胺亚铁氰化钾
文献传递
共1页<1>
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