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北京市科委国际合作项目(20061003650)
作品数:
1
被引量:1
H指数:1
相关作者:
白晓婧
杨滨
孙淼
王子涵
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相关机构:
北京科技大学
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发文基金:
国家教育部博士点基金
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相关领域:
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北京科技大学
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王子涵
1篇
孙淼
1篇
杨滨
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白晓婧
传媒
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热加工工艺
年份
1篇
2007
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喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究
被引量:1
2007年
喷射成形Si-Al(wSi=50%~70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现,Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法,有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。
白晓婧
杨滨
王子涵
孙淼
关键词:
电子封装材料
电镀
钎焊
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