浙江省科技计划项目(2010F20002)
- 作品数：4 被引量：28H指数：3
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- 相关机构：浙江大学浙江亚通焊材有限公司更多>>
- 发文基金：浙江省科技计划项目浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13
- 2012年
- 分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料中的密度越高,晶粒间距越小,金属间化合物产生的弥散强化越明显,钎料的抗拉强度越高,但韧性越低.随Ag元素含量的提高,钎料越接近共晶成分,熔化温度范围越小.Ag元素含量对润湿性影响不明显,SAC0307/Cu焊点界面IMC晶粒比其它钎料细小.
- 刘平顾小龙赵新兵刘晓刚钟海峰
- 关键词：无铅钎料金属间化合物显微组织熔点
- 时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长;同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构。
- 钟海峰刘平顾小龙
- 关键词：金属间化合物
- 假冒电子元器件的识别与分析被引量：7
- 2012年
- 对假冒电子元器件的分类、危害和检测手段进行了阐述。电子元器件的用户可借助目视镜检、X射线、扫描超声显微镜和伏安曲线追踪仪等实验手段,对可疑电子元器件进行辨别,保证产品的质量和可靠性。
- 刘平
- 关键词：电子元器件假冒
- 结构分析(CA)在电子组装领域的应用被引量：6
- 2011年
- 结构分析(CA)方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。
- 刘平许百胜
- 关键词：电子元器件可靠性
