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广西壮族自治区自然科学基金(0832083)

作品数:13 被引量:30H指数:3
相关作者:黄春跃黄敬频周玉兴刘立明梁颖更多>>
相关机构:桂林电子科技大学广西民族大学广西师范学院更多>>
发文基金:广西壮族自治区自然科学基金新世纪广东省高等教育教学改革工程项目广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金更多>>
相关领域:理学金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 13篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇理学
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇焊点
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元分析
  • 2篇四元数
  • 2篇外微分
  • 2篇微分
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇可靠性
  • 1篇电子组装
  • 1篇叠层
  • 1篇定理
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇旋度
  • 1篇亚正定
  • 1篇遗传算法
  • 1篇应力
  • 1篇应力应变

机构

  • 5篇桂林电子科技...
  • 5篇广西民族大学
  • 4篇广西师范学院
  • 2篇成都航空职业...
  • 1篇广西科技大学
  • 1篇桂林航天工业...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇重庆城市管理...

作者

  • 5篇周玉兴
  • 5篇黄春跃
  • 5篇黄敬频
  • 3篇刘立明
  • 2篇梁颖
  • 2篇谭春燕
  • 1篇周德俭
  • 1篇黄杭州
  • 1篇马陆陆
  • 1篇王建丽
  • 1篇赵辉煌
  • 1篇韦儒和
  • 1篇王斌
  • 1篇于艳
  • 1篇王万刚
  • 1篇李天明
  • 1篇彭勇
  • 1篇阎德劲
  • 1篇于丽

传媒

  • 2篇数学的实践与...
  • 2篇河南科学
  • 1篇河北大学学报...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子学报
  • 1篇机械强度
  • 1篇电焊机
  • 1篇广西科学
  • 1篇江西科学
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇广西师范学院...

年份

  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 7篇2009
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性被引量:6
2011年
建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。
王斌黄春跃李天明
关键词:片式元器件无铅焊点有限元分析热疲劳寿命
随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析被引量:1
2010年
选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0.30mm、引脚间距0.65mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著。
梁颖黄春跃李天明
关键词:无铅焊点方差分析
关于Green定理的向量形式
2011年
通过引入梯度、旋度和散度,得到Green定理的向量形式.
周玉兴谭春燕刘立明
关键词:旋度散度
基于改进光照模型由SFS方法重构SMT焊点三维形状技术被引量:1
2009年
在采用SFS方法重构SMT焊点三维形状技术中,由于焊点表面镜面反射而在图像中产生的亮点会影响重构形状,从而降低SMT焊点三维重构精度,为此提出一种改进光照模型,该模型不仅对物体表面漫反射分量进行了改进,同时考虑了物体表面镜面反射分量对表面重构所产生的影响,把漫反射分量和镜面反射分量线性叠加,在采用图像处理技术对焊点图像进行适当处理后,利用改进模型对SMT焊点进行三维重构.结果表明,采用改进光照模型与传统光照模型相比,改进光照模型能较好地减少镜面反射对重构结果的影响.
赵辉煌周德俭黄春跃
关键词:表面组装技术光照模型图像处理
电子组装用无铅焊料发展现状被引量:3
2009年
在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用。大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一,在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康。同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料。介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题;指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题。
王万刚张鑫黄春跃彭勇
关键词:无铅焊料可靠性
二阶线性矩阵差分方程的解及渐近稳定性被引量:2
2009年
讨论了二阶线性矩阵差分方程AXn+2+BXn+1+CXn=0的解及其渐近稳定性.首先,给出了它的特征方程有解的一个充要条件,然后利用特征方程两个相异的解刻划出该矩阵差分方程的通解,并分析其解的渐近稳定性,最后运用一实例验证了相关结果.
黄敬频黄杭州
关键词:渐近稳定
由两个右特征对构造三对角四元数矩阵被引量:1
2012年
讨论由两个右特征对构造三对角四元数矩阵的数值求解问题,给出了该问题有解的充要条件,以及解的具体表达式.在已知两个特征对的条件下,进一步给出了三对角自共轭、三对角正定四元数矩阵的存在条件及计算方法.
马陆陆黄敬频
关键词:自共轭
关于四元数函数的解析性被引量:2
2009年
从外微分角度,给出了四元数函数正则的几个充要条件,推广了文献中王秋媛的结果.
周玉兴黄敬频
关键词:四元数正则函数外微分
广义统一代数Lyapunov方程的亚正定解
2009年
给出基于Delta算子的广义统一代数Lyapunov方程(GUALE)具有亚正定解的必要和充分条件,建立求解GUALE亚正定解的迭代算法并用数值算例验其有效性.该算法收敛而且所得的算例结果与理论值相符.
于丽王建丽黄敬频
关键词:LYAPUNOV方程采样周期
复形式Fouries级数的几个定理被引量:1
2012年
主要通过Euler公式进行实复转换,得到复形式Fourier级数,并定义其内积和范数,得到复Fourier级数内积及算子的极化恒等式和逼近定理.
周玉兴刘立明韦儒和
关键词:FOURIER级数FOURIER系数内积空间
共2页<12>
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