国家自然科学基金(969896260)
- 作品数：2 被引量：11H指数：2
- 相关作者：陈弘达邓晖裴为华王启明毛陆虹更多>>
- 相关机构：中国科学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵被引量：4
- 2003年
- 报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振腔是由2组多层布拉格结构的反射镜组成,工作波长位于980nm。该器件利用倒装焊技术,将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起,形成具备64×64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件,并对光探测器面阵的主要特性进行了测试,测试结果显示该面阵具有均匀的电特性,反向偏压均大于14V,暗电流约为10nA数量级。
- 裴为华陈弘达邓晖毛陆虹杜云唐君梁琨吴荣汉王启明
- 关键词：倒装焊谐振腔增强型INGAAS/GAAS量子阱
- 现代微光电子封装中的倒装焊技术被引量：8
- 2003年
- 结合我们设计制作的倒装焊光电子器件—智能像素面阵 ,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍。该面阵采用铟做凸点材料 ,制作了输入输出数达 6 4× 6 4的凸点电极阵列 ,并采用回流焊的方式 ,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加热回流实现焊接 ,形成输入输出引线间距只有 80
- 裴为华邓晖陈弘达
- 关键词：光电子器件光电子集成微电子电路
