国家高技术研究发展计划(2006AA03Z345)
- 作品数：1 被引量：9H指数：1
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- 封孔镀铜过程中JGB作用机理研究被引量：9
- 2008年
- 采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理,同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构。结果表明,JGB是一种非常不稳定的物质,在较低的阴极极化电位下JGB通过断开-N=N-双键同时加氢来实现它向产物A的转化,转化过程中JGB从电极表面脱附。相对JGB而言,产物A比较稳定,它在阴极表面的吸附强度随电位负移而增强。封孔镀过程中,因印制线路板(PCB)表面的工作电位一般都较JGB的脱附电位更负,而在此电位下,产物A可稳定吸附于电极表面,所以JGB的分解产物A才是封孔镀铜过程中真正的整平剂。电镀开始时,首先在电极表面发生的是通电前吸附于电极表面的JGB转化为产物A的还原反应,随后才是产物A稳定吸附于电极表面阻止铜沉积的阶段。
- 李亚冰王为李永磊
- 关键词：分解产物
