2024年8月17日
星期六
|
欢迎来到青海省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
中国工程物理研究院科技基金(20050319)
作品数:
1
被引量:9
H指数:1
相关作者:
谌继明
申亮
鲜晓斌
黄火根
张鹏程
更多>>
相关机构:
表面物理与化学重点实验室
中国核工业集团公司
中国工程物理研究院
更多>>
发文基金:
中国工程物理研究院科技基金
更多>>
相关领域:
金属学及工艺
更多>>
相关作品
相关人物
相关机构
相关资助
相关领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
金属学及工艺
主题
1篇
热等静压
1篇
热等静压扩散...
1篇
铍
1篇
BE
1篇
CUCRZR
机构
1篇
中国工程物理...
1篇
中国核工业集...
1篇
表面物理与化...
作者
1篇
王庆富
1篇
王锡胜
1篇
张鹏程
1篇
黄火根
1篇
鲜晓斌
1篇
申亮
1篇
谌继明
传媒
1篇
稀有金属材料...
年份
1篇
2008
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
Be/CuCrZr热等静压扩散连接界面特性
被引量:9
2008年
采用热等静压(HIP)技术对Be与CuCrZr合金进行扩散连接,比较了不同HIP工艺下制备的Be/CuCrZr接头性能,观察了接头区域的微观组织。结果表明:在580℃,140MPa下Be与CuCrZr直接扩散连接以及采用Ti(Be上PVD镀层)/Cu(CuCrZr上PVD镀层)作过渡层的间接扩散连接均达到了较好的连接效果。材料组合及连接工艺参数等对Be与CuCrZr合金的扩散连接存在着明显的影响。表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相。经过580℃,2hHIP处理后,CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77%。
王锡胜
张鹏程
鲜晓斌
谌继明
申亮
王庆富
黄火根
关键词:
铍
CUCRZR
热等静压扩散连接
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张