广东省科技厅产学研结合项目(2012A090300007)
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
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- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 孔、线共镀铜工艺研究与优化
- 2013年
- 应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标。通过对三个指标的综合分析,试验得到了最佳的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45 g/L及220 g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6 ml/L及20 ml/L。
- 何杰何为陶志华冯立徐缓周华李志丹郭茂贵
- 关键词：导通孔电镀铜
- 半固化片直接塞埋孔工艺研究
- 2013年
- 为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响。实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求。且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率。
- 何杰何为冯立黄雨新钟浩徐缓罗旭信峰
- 关键词：半固化片埋孔塞孔
- 提高电镀填盲孔效果的研究
- 2013年
- 随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。
- 朱凯何为陈苑明陶志华陈世金徐缓
- 关键词：通孔
- 改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展被引量：1
- 2013年
- 在印制电路板化学镀镍/金过程中,镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀,从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni–P基多元合金,引入纳米粒子和稀土材料,以及化学镀Ni–B合金三方面,介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。
- 冯立何为黄雨新何杰徐缓
- 关键词：印制板化学镀耐蚀性
