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天津市科技支撑计划(09ZCKFGX01800)

作品数：1 被引量：29H指数：1
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相关领域：电气工程动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇结温
  • 1篇集总参数法
  • 1篇IGBT模块

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇杜明星
  • 1篇魏克新

传媒

  • 1篇电工技术学报

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于集总参数法的IGBT模块温度预测模型被引量：29
2011年
从IGBT模块的内部结构和故障机理分析,得到影响IGBT模块可靠性的主要因素是温度的结论,而IGBT模块各层的温度是很难用实验的方法测取的。为了解决这一问题,在分析IGBT模块内部导热机理的基础上,利用瞬时非稳态导热的集总参数法建立热网络模型,并给出热损耗值、等效热阻、等效热容的提取方法。通过与制造商提供的IGBT模块结温实验数据、实测的底板温度和有限元模型相比较,热网络模型温度预测误差小于5%。
魏克新杜明星
关键词：集总参数法结温
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