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面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术被引量：21: 2013年; 废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关注的焦点。目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研究发现线路板废弃时其上的元器件仍然具有良好的性能。为了实现废弃线路板上元器件的重用,在分析线路板组装与结构特点的基础上,针对解焊工艺,定量分析以贴片元器件(Surface mount devices,SMD)为主的线路板上的元器件的温度分布,确定了不同类型的线路板的加热工艺。针对线路板与元器件的连接方式,建立元器件的拆解加速度、分离位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的废弃线路板拆解工艺,并分别针对以贴片元器件为主的线路板和以插装元器件为主的线路板开发相应的拆解设备。为了保证所拆解元器件的性能,初步探讨元器件可重用性的性能检测方法与流程。以线路板的拆解率和重用率为目标,优化面向元器件重用的线路板拆解工艺参数。; 向东张永凯李冬龙旦风牟鹏杨继平; 关键词：废旧电子电器废旧线路板拆解

废弃电路板插装件的自适应磨削拆解方法被引量：5: 2011年; 将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难,提出自适应磨削拆解方法,利用弹簧的自适应调节能力,在处理挠曲不平的PCB时提供较为平稳的法向磨削力。对自适应磨削系统的力学特性进行分析,结论显示在采用合理的磨削参数时,能够快速去除引脚并且不会过多地降低基板的刚度,证明了自适应磨削拆解方法的可行性。基于此自适应磨削系统的原理研制废弃PCB插装式元器件的引脚磨削拆解原型设备,并进行验证试验研究。试验结果表明此方法能够在轻微磨削基板的条件下高效地去除引脚,磨削后元器件的自动脱落率达到90%以上,并且未脱落的元器件与基板的连接强度大幅降低。; 龙旦风向东董晔弘刘楠段广洪

基于UG二次开发的冰箱结构系统快速设计被引量：4: 2013年; 缩短开发时间、提高零件通用化率是冰箱制造企业提升竞争力的重要途径。针对冰箱开发过程中结构系统设计时间长、零件通用化程度低、设计标准难以执行的问题,提出基于UG二次开发的冰箱结构系统快速设计方法并给出程序设计方案。首先基于模块化、参数化设计和面向对象知识表示的思想,建立结构系统的参数化模型;然后利用UG NX/Open提供的二次开发功能,在UG中建立了冰箱结构系统快速设计功能菜单、对话框和应用程序,实现了三维建模环境下的结构系统参数化快速生成。; 汪年结刘宇高浪彭玲向东; 关键词：UG 二次开发冰箱参数化设计

机电产品多策略模块划分方法被引量：11: 2014年; 为解决机电产品开发中客制化、技术进化和通用化三种策略之间的矛盾,提出机电产品多策略模块划分方法。该方法首先采用多策略质量功能展开方法,构建主参数分布模型和演进模型;其次采用基于流准则的功能模块划分方法初步划分模块;然后针对多策略设计目标分析模块与主参数的关系,提出分离准则和实例设计准则对划分结果进行评估。通过电冰箱产品族的模块划分验证了方法的有效性和可行性。; 高浪向东彭玲方昕; 关键词：模块化设计

面向重用的废弃电路板拆解升温策略被引量：1: 2014年; 拆解废弃电路板(Printed circuit board,PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界面分层是一种常见缺陷。芯片分层通常由过高温度所致,因此有必要对拆解过程电路板温度场和升温策略开展研究。根据充分熔焊和避免芯片分层这两个目标提出了峰值温度准则和升温速率准则:峰值温度准则要求在确保充分熔焊的前提下尽量降低电路板整体温度;升温速率准则要求先快速升温后缓慢升温。建立了多温区热风加热电路板的模型,并根据此模型提出基于温度场均匀性的拆解升温策略以获得符合两条升温准则的温度曲线。利用自主研制的废弃电路板拆解机进行试验验证,结果表明:利用拆解升温策略得到的先快后慢型升温的温度场均匀性明显优于斜坡型升温;用这两种温度曲线拆解电路板得到的元器件拆解率相差很小;与斜坡型升温相比,拆解升温策略使拆解过程造成的分层芯片比例降低80%。因此,基于温度场均匀性的拆解升温策略在不明显改变拆解率的前提下可有效避免拆解造成芯片分层。; 龙旦风向东张永凯段广洪; 关键词：废弃电路板回收拆解温度曲线

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国家自然科学基金(51075233)