西北工业大学基础研究基金(JC201047)
- 作品数：9 被引量：48H指数：5
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- POSS/CE杂化复合材料的制备与介电性能研究被引量：6
- 2011年
- 为制备介电常数(ε)低、介电损耗因子(tanδ)小的集成电路板用树脂基体,以笼型倍半硅氧烷(POSS)对双酚A型氰酸酯(CE)树脂进行改性,制备出一种POSS/CE无机-有机杂化复合材料。着重探讨了POSS用量和后处理工艺等对POSS/CE树脂体系介电性能的影响。结果表明:当w(POSS)=2%(相对于CE单体质量而言)、后处理工艺为240℃/3 h时,改性体系的介电性能相对最好,其测试频率为60 MHz时的ε(为2.9)和tanδ(为0.004 5)分别比纯CE树脂降低了9.4%和35.7%;该改性体系的表观活化能为51.9 kJ/mol。
- 牛磊颜红侠唐玉生朱光明
- 关键词：氰酸酯笼型倍半硅氧烷介电常数
- 纳米SiO_2对聚苯醚树脂/氰酸酯复合材料性能的影响被引量：8
- 2011年
- 以聚苯醚树脂(PPO)改性BCE(双酚A型氰酸酯)作为复合材料的基体树脂,以硅烷偶联剂(KH-560)处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)作为改性剂,制备出nano-SiO2/PPO/BCE复合材料。结果表明:适量的nano-SiO2既可同时提高PPO/BCE体系的韧性和强度,又可改善其介电性能和吸湿性能;当w(nano-SiO2)=3%时,nano-SiO2/PPO/BCE复合材料的冲击强度(19.6 kJ/m2)和弯曲强度(116.8 MPa)分别比纯PPO/BCE体系提高了33.3%和3.85%,其吸水率与纯PPO/BCE体系相当,介电常数高于纯PPO/BCE体系,但介电损耗因子低于纯PPO/BCE体系。
- 王倩倩颜红侠王艳丽唐玉生
- 关键词：氰酸酯树脂聚苯醚树脂纳米SIO2介电性能吸水率
- 热固性环氧树脂形状记忆聚合物的研究进展被引量：6
- 2012年
- 热固性环氧树脂形状记忆聚合物是目前形状记忆聚合物研究领域的热点之一,文中介绍了热固性环氧树脂形状记忆聚合物的最新研究进展,详细探讨了各种热固性环氧树脂形状记忆聚合物的特点与性能,以及温度、辐射、固化程度对环氧树脂形状记忆聚合物性能的影响,并对环氧树脂形状记忆复合材料的性能进行了讨论,最后分析了热固性环氧树脂形状记忆聚合物研究中存在的问题。
- 魏堃朱光明唐玉生田光明谢建强
- 关键词：复合材料
- 新型2-烯丙氧基-4-辛氧基苯甲酸对丙基联苯酯的合成及其液晶性能
- 2012年
- 分别以2,4-二羟基苯甲酸和对苯基苯酚为原料,设计并合成了两种新型液晶中间体2-烯丙氧基-4-辛氧基苯甲酸(5)和4-(4-丙基苯基)苯酚(10);5和10在4-吡咯基吡啶催化下经脱水酯化合成了一个新型的液晶化合物——2-烯丙氧基-4-辛氧基苯甲酸对丙基联苯酯(11),收率81.2%,其结构经1H NMR,13C NMR和元素分析表征。用碘量法测定了11的烯键含量,并用DSC和POM研究了11的液晶性能。结果表明,11为单向向列型液晶化合物,液晶区间55.8℃～12.1℃。
- 谢建强朱光明唐玉生邓登宋斐
- 关键词：向列相液晶性能
- 石墨烯在聚合物复合材料中的应用被引量：11
- 2011年
- 石墨烯具有独特的结构和优异的性能,在改善聚合物的热性能、力学性能和电性能等方面具有很大的潜力,已成为聚合物复合材料研究的热点。本文在阐述石墨烯结构、特性及其制备方法的基础上,对石墨烯改性聚合物复合材料方面的研究进展进行了综述,并展望了石墨烯-聚合物复合材料的发展前景及研究方向。
- 公超颜红侠马雷张梓军
- 关键词：石墨烯
- 纳米Si_3N_4/氰酸酯树脂电子封装材料的研究
- 2010年
- 采用硅烷偶联剂(KH-560)对nano-Si3N4进行表面处理,然后以此作为4,4′-二氰酸酯基二苯基甲烷(BCE)的改性剂,制备了nano-Si3N4/BCE电子封装材料,并研究了该体系的静态力学性能、动态力学性能以及介电性能。结果表明:nano-Si3N4的加入提高了材料的冲击强度和弯曲强度,当w(nano-Si3N4)=3%时,冲击强度、弯曲强度分别由纯BCE的10.1 kJ/m2和94.11 MPa提高到14.58 kJ/m2和112.13 MPa;Nano-Si3N4/BCE体系的储能模量在低温区略低于纯BCE体系,在高温区则略高于纯BCE体系;改性体系的介电常数高于纯BCE体系,但介电损耗因子则低于纯BCE体系。
- 李倩颜红侠王倩倩唐玉生
- 关键词：氰酸酯树脂纳米SI3N4介电性能封装材料
- 有机-无机Nano-SiO_2/DCPDCE杂化材料的性能被引量：1
- 2012年
- 为解决传统商用nano-SiO2粒子在双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)树脂基体中容易团聚的问题,利用Sol-Gel法制备的有机-无机nano-SiO2为填料对DCPDCED进行改性。研究了有机-无机nano-SiO2含量对nano-SiO2/DCPDCE杂化材料力学性能、介电常数、介电损耗因子的影响。结果表明:有机-无机nano-SiO2较商用nano-SiO2在DCPDCE中分散更优;当有机-无机纳米SiO2含量为3.0wt%时,杂化材料的综合性能最优。
- 贾园颜红侠唐玉生马雷
- 关键词：SOL-GEL法介电常数杂化材料
- 超支化聚硅烷的合成及应用进展被引量：5
- 2011年
- 超支化聚硅烷兼具超支化聚合物的高流动性以及有机硅聚合物的高耐热性等优良性能。在介绍超支化聚硅烷特点的基础上,重点综述了超支化聚硅烷的制备方法,包括硅氢加成聚合法、亲核取代法、水解缩合法、伍兹偶联法等,并总结了超支化聚硅烷在各个领域的应用,指出了其今后的研究方向及发展前景。
- 张梦萌颜红侠唐玉生叶帅
- 关键词：超支化聚合物
- 电致型形状记忆聚合物复合材料的研究进展被引量：11
- 2011年
- 介绍了电致型形状记忆聚合物复合材料的最新研究进展,详细探讨了碳黑、碳纳米管、碳纤维等导电填料对形状记忆聚合物复合材料的电性能和形状记忆效应的影响,分析了电致型形状记忆聚合物复合材料在实际应用中存在的问题,并展望了未来的研究方向。
- 魏堃朱光明唐玉生
- 关键词：形状记忆聚合物复合材料
