国家自然科学基金(50705049)
- 作品数：5 被引量：14H指数：2
- 相关作者：常保华都东张骅李志宁周晶更多>>
- 相关机构：清华大学中国人民解放军军械工程学院滑铁卢大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部重点实验室开放基金清华大学自主科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信机械工程更多>>
- 铜引线键合中两级加载方式下硅基板应力被引量：1
- 2010年
- 铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目前还不清楚。该文建立了3D非线性有限元模型来模拟铜引线键合过程,比较了常规加载和两级加载方式中的硅基板受力状态。结果表明:超声功率相同且铜球变形相同时,两级加载方式中基板承受的压应力大于常规加载方式,拉应力两者相近,而剪应力则小于常规加载方式。不同加载方式下的基板受力分析为找出两级加载方式减少基板缺陷的作用机理提供了依据。
- 黄华常保华都东ZHOU Yunhong
- 关键词：引线键合基板有限元应力
- 铝锂合金激光-等离子弧复合焊焊缝表面成形被引量：8
- 2010年
- 铝合金激光-等离子弧复合焊(LB-PAW)中焊缝表面成形质量差。为了解其形成机理和解决方法,建立了可考虑等离子弧力作用的激光-等离子弧复合焊熔池流动数值分析模型,研究了不同热源次序对熔池速度场的影响,并进行了不同热源次序条件下铝锂合金焊缝成形试验。结果表明:在单纯激光焊、复合焊等离子弧前置和等离子弧后置3种条件下,熔池表面流动环路及速度存在很大不同;复合焊等离子弧前置时焊缝表面出现较深凹坑,纹理粗大,成形不良,等离子弧后置时焊缝表面平整,成形良好。在铝合金1420的LB-PAW中,熔池流动与焊缝表面成形情况密切相关,等离弧力是影响焊缝表面质量的主要因素之一,建议采用"激光在前,等离子弧在后"的热源次序进行铝合金焊接。
- 常保华李志宁周晶都东张骅
- 关键词：对流传热焊缝成形铝合金速度场
- 预热辅助下超声滚焊异种材料连接工艺
- 2020年
- 在Al/Cu异种材料焊接时,由于本身性能有较大差别,特别是物理和化学性能,这是焊接的困难所在,固相焊中的超声波滚焊焊接方法特别适合异种材料的焊接。文中采用TIG电弧预热减小焊接时工件温差和超声波滚焊工艺结合在一起使用,此方法下,TIG电弧的预热和超声波振动机械能的共同作用可以有效提高该焊接方法的焊接能力。在试验的过程中改变输入的电流值,对各种参数下的异种材料滚焊接头进行全面的比对分析,发现异种材料之间的超声波滚焊过程是一种基于焊接区金属充分贴合、塑性变形、机械嵌合及界面区原子扩散与键合等作用的焊接过程,实现了Al/Cu异种材料超声波滚焊连接。
- 周荣稳李昌徽
- Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析被引量：1
- 2014年
- 新型Cu/低k芯片以其优异的性能逐步替代Al/SiO2芯片在微纳米器件中得到越来越多的应用。但由于其抗变形能力和强度较低,在引线键合中容易发生损坏。为研究Cu/低k芯片键合中的应力特征和失效机理,建立了Cu/低k芯片与传统Al/SiO2芯片铜引线键合过程的有限元分析模型,计算并对比分析了两种芯片中的应力状态。结果表明:芯片内应力在键合初期快速增长,随后继续增加,但增速变缓;键合过程中高应力区位于铜微球与芯片接触区边缘的下方,呈环形分布;振动中劈刀所在侧高应力区的范围及应力值明显大于另一侧;Cu/低k芯片中应力主要集中于Cu/低k层,Al/SiO2芯片中应力主要集中于劈刀所在侧的Si基板内。键合过程中应力在Cu/低k层的高度集中是新型芯片更易发生分层和开裂失效的根本原因。
- 常保华白笑怡都东
- 关键词：引线键合应力状态电子封装
- SPCC钢与NdFeB永磁体的激光点焊被引量：4
- 2008年
- 在电子、汽车及音响器件的制造中,稀土永磁材料N dF eB与钢构件之间连接通常采用机械连接或粘接的方法,而关于钢与磁材料焊接的研究与应用还未见报道。为实现钢磁异质材料之间快速和高质量的连接,该文探索采用激光点焊方法连接SPCC钢与N dF eB永磁体,并对接头的形成过程、硬度、强度和断裂行为进行了研究。结果表明:激光点焊过程中,两种母材受热快速熔化、混合、凝固形成接头;接头中硬度分布不均匀,热影响区的硬度比N dF eB母材低,熔核内熔核线附近区域硬度最高,熔核中部硬度最低;接头断裂应力可达到磁体强度的75%;熔核与磁体界面上容易出现热裂纹,结合较弱,因此剪切试验中接头主要从这一区域发生断裂,断裂为晶间断裂,是典型的脆性断裂。
- 常保华白少俊LI XiaogangDING Yuquan张骅都东ZHOU Yunhong
- 关键词：NDFEB永磁体激光点焊热裂纹脆性断裂
