国家自然科学基金(50705021)
- 作品数：2 被引量：12H指数：2
- 相关作者：王春青田艳红杭春进赵九蓬杨东升更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 细铜丝超声球焊烧球工艺参数优化及铜球组织分析被引量：3
- 2011年
- 对封装20μm细直径铜丝球键合过程中FAB成形工艺参数进行了优化.结果表明,烧球参数中的烧球时间和烧球电流是影响铜球尺寸的主要因素.随着烧球参数的增加,铜球直径也相应增加.保护气体流速对FAB形球尺寸的影响不明显,但直接影响到铜球防氧化效果以及成形的质量,保护气体流速达到一定值之后才能形成表面光滑无氧化的铜球.形成的铜球主要由几个大尺寸柱状晶粒组成,同一晶粒内存在两个不同的区域,分析认为铜球晶粒生长过程分为两个阶段,初期以树枝状方式生长以及后期以胞状晶的形式进行.
- 田艳红杨东升王春青
- 细径铜丝超声键合焊点高温存储可靠性分析被引量：9
- 2013年
- 对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用EDS对反应物的成分进行了分析.结果表明,200℃老化9天或250℃老化9 h,键合焊点界面生成了大量Cu-Al金属间化合物,并出现可见的微裂纹和Kirkendall孔洞;250℃老化16 h后,环氧塑封料中微量的Sb元素与铜球焊点发生反应,生成以Cu3Sb为主的反应物;当老化时间超过49 h,铜丝破碎,铜键合焊点产生严重腐蚀.250℃老化超过24 h或300℃老化超过4 h会发生银迁移现象.
- 杭春进田艳红王春青赵九蓬
- 关键词：金属间化合物可靠性
