江西省自然科学基金(2009GZC0107)
- 作品数：5 被引量：5H指数：1
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- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Ca_(1–3x)Ln_(2x)TiO_3陶瓷的微波介电性能
- 2012年
- 采用固相反应法制备Ca1–3xLn2xTiO3(x=0.130,.20;Ln=La,Nd,Sm)陶瓷,探讨了Ln系元素的含量对其物相组成、显微结构及微波介电性能的影响。结果表明:除Ca0.4Sm0.4TiO3陶瓷含有少量的Sm2Ti2O7第二相外,其他均形成了正交钙钛矿结构单相固溶体;随Ln3+的含量增加,介电常数随之降低,同时谐振频率温度系数明显降低。x=0.13时的微波介电性能更佳:ε=120、Qf=10700GHz、τf=304×10–6/°C(Ln=La);ε=109、Qf=14900GHzτ、f=236×10–6/°C(Ln=Nd);ε=102、Qf=11600GHz、τf=212×10–6/°C(Ln=Sm)。
- 梁炳亮余斌艾云龙刘长虹徐显强
- 关键词：微波介电性能
- SiC-ZrO_2纳米颗粒协同强韧化MOSi_2陶瓷的组织与性能被引量：3
- 2010年
- 通过热压烧结制备SiC-ZrO_2/MoSi_2复相陶瓷以及对比试样MoSi_2、ZrO_2/MoSi_2、SiC/MoSi_2陶瓷,利用X射线衍射仪、透射电镜以及力学性能测试仪器等对材料组织和力学性能进行了研究。结果表明:纳米ZrO_2、SiC颗粒的加入可以有效细化MoSi_2基体晶粒,纳米ZrO_2、SiC颗粒协同作用更有利于提高MoSi_2基陶瓷的抗弯强度和断裂韧性,协同相中纳米SiC颗粒细化和强化MoSi_2基体的效果要好于纳米ZrO_2颗粒;20 vol%SiC+10 vol%ZrO_2+MoSi_2复相陶瓷抗弯强度是MoSi_2的3.8倍,断裂韧度是MoSi_2的2.4倍;在复相陶瓷基体以及粒子周围存在不同特征的位错组态,ZrO_2可以依靠自身相变的体积效应向基体泵入或输送位错,钉扎位错的第二相粒子包括SiC粒子和未相变的ZrO_2小粒子,弥散相特别是晶内型SiC和ZrO_2粒子对复相陶瓷位错的钉扎作用明显。
- 艾云龙刘长虹李玲艳何文张剑平
- 关键词：显微组织位错
- SiC_(W)-ZrO_2改性MoSi_2复相陶瓷的组织与性能被引量：1
- 2010年
- 通过热压烧结制备SiC(W)-ZrO2-MoSi2复相陶瓷,利用X射线衍射仪、图像分析仪、透射电镜对复相陶瓷试样组织结构进行了研究,探讨了SiC(W)-ZrO2协同作用对MoSi2陶瓷性能的影响。结果表明:纳米ZrO2颗粒的加入对材料的细化作用较SiC晶须明显,复相协同作用细化效果更好。SiC(W)-ZrO2协同作用的综合机制有利于提高复相陶瓷的抗弯强度和断裂韧性,ZrO2量的增加对提高复相陶瓷断裂韧性的作用更明显;ZrO2粒子钉扎位错,导致可动位错绕过,强化材料基体。弥散分布的SiC晶须阻碍位错运动,使位错缠结、交割,阻碍晶界迁移;粒子周围出现孪晶以及SiC晶须引起的层错,阻碍其晶粒长大。
- 艾云龙刘长虹李玲艳何文陈同彩
- 关键词：位错
- 微波烧结制备MoSi_2及SiC/MoSi_2纳米复合陶瓷被引量：1
- 2012年
- 采用微波烧结法制备了MoSi2和10vol%SiC/MoSi2纳米复合陶瓷。通过SiC预加热体的混合式加热法和合理的保温结构设计,实现了MoSi2低温阶段的快速升温,提高了温度均匀性。密度和力学性能测试结果表明,1 450℃保温60 min烧结工艺下,MoSi2试样的相对密度达到93.4%,断裂韧度4.5 MPa.m1/2,维氏硬度为10.53 GPa,弯曲强度为186 MPa。10vol%SiC/MoSi2试样尽管相对密度下降为90.3%,但各项力学性能均优于MoSi2试样。相比1 650℃热压烧结,微波烧结温度降低了200℃,MoSi2和SiC/MoSi2试样致密性有所下降,但力学性能有较大提高,尤其是MoSi2试样。断口扫描分析表明,微波烧结试样相对热压烧结试样基体晶粒更细,孔隙细小且分布均匀;SiC/MoSi2试样微波烧结的晶粒细化效果不如MoSi2明显。
- 刘长虹艾云龙何文
- 关键词：微波烧结晶粒细化SIC
- LaNbO_4/MoSi_2复合陶瓷材料微波烧结工艺研究被引量：1
- 2011年
- 采用微波烧结工艺制备LaNbO4/MoSi2复合材料,运用排水法、XRD、SEM和力学性能测试等手段,分析了升温工艺、烧结温度和保温时间以及LaNbO4含量对微波烧结样品密度、显微硬度、断裂韧性、微观组织以及微波烧结行为的影响,并研究了导致烧结制品缺陷的基本因素。结果表明:LaNbO4/MoSi2复合陶瓷材料通过微波功率1000 W升温至1000℃并保温5 min,再以1800 W功率升温至1400℃,并保温5 min,然后升温至烧结温度1540℃并保温30 min,可获得性能较佳的烧结制品。
- 艾云龙李艳艳何文陈卫华
- 关键词：微波烧结力学性能
