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国防科技技术预先研究基金(N3HB1811)

作品数:4 被引量:99H指数:4
相关作者:周文英齐暑华涂春潮吴波赵红振更多>>
相关机构:西北工业大学中国航天科技集团公司三门峡职业技术学院更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇导热
  • 3篇橡胶
  • 3篇硅橡胶
  • 2篇导热硅橡胶
  • 2篇热导率
  • 1篇导热胶粘剂
  • 1篇导热率
  • 1篇导热模型
  • 1篇导热填料
  • 1篇导热系数
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇氧化铝
  • 1篇乙烯
  • 1篇乙烯基硅橡胶
  • 1篇元器件
  • 1篇三氧化二铝
  • 1篇散热
  • 1篇填料

机构

  • 4篇西北工业大学
  • 1篇中国航天科技...
  • 1篇三门峡职业技...

作者

  • 4篇齐暑华
  • 4篇周文英
  • 2篇赵红振
  • 2篇吴波
  • 2篇涂春潮
  • 1篇李勤
  • 1篇安群力
  • 1篇李国新
  • 1篇吴有明
  • 1篇牛国良
  • 1篇寇静利

传媒

  • 1篇合成橡胶工业
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇材料导报
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
复合型散热硅橡胶研究被引量:17
2007年
研究了氧化铝和氮化硼粒子用量对硅橡胶热膨胀系数、热稳定性及热导率的影响。发现加入两种填料均显著降低了橡胶热膨胀系数,提高了热稳定性及热导率;试验测试热导率和理论计算值差距较大,用Agari模型分析了两种填料对硅橡胶热导率差异影响的原因。按照一定比例混合这两种填料所得混合填料填充硅橡胶可获得最大热导率及较佳性能。所制备的复合硅橡胶具有很好的物理性能,是作为散热使用的弹性导热垫片的理想材料。
周文英李勤齐暑华安群力吴有明
关键词:硅橡胶导热填料热导率
导热胶粘剂研究被引量:25
2005年
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景。
周文英齐暑华李国新牛国良寇静利
关键词:导热胶粘剂微电子封装电子元器件导热模型导热率热绝缘
Al_2O_3对导热硅橡胶性能的影响被引量:37
2006年
考察了微米Al2O3的填充量及其粒径对甲基乙烯基硅橡胶导热性能及力学性能的影响,与纳米Al2O3填充硅橡胶进行了对比。结果表明:硅橡胶的导热系数随微米Al2O3填充量的增加而升高,但微米Al2O3填充量过大时,硅橡胶的力学性能和加工性能变差,最大填充量不宜超过220份。当微米Al2O3填充量小于100份时,大粒径Al2O3填充硅橡胶的导热性能优于小粒径Al2O3填充硅橡胶;当微米Al2O3填充量超过100份后,5μmAl2O3填充硅橡胶的导热性能优于50μmAl2O3填充硅橡胶;0·5μmAl2O3填充硅橡胶的导热性能始终低于5μm和50μmAl2O3填充硅橡胶;纳米Al2O3填充硅橡胶的导热性能明显优于微米Al2O3填充硅橡胶。小粒径Al2O3填充硅橡胶的力学性能优于大粒径Al2O3填充硅橡胶。与单一微米粒径的Al2O3填充硅橡胶相比,在高填充量(180份)下,50,5,0·5μm与50nm的AlO(质量比2∶5∶1∶1)混合填充硅橡胶呈现较高的导热性能和拉伸强度。
周文英齐暑华涂春潮赵红振吴波
关键词:甲基乙烯基硅橡胶氧化铝粒径导热系数
导热硅橡胶复合材料研究被引量:31
2007年
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3μm,20μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶。研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响。结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大。使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W.(m.K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料。
周文英齐暑华涂春潮赵红振吴波
关键词:硅橡胶三氧化二铝热导率热膨胀系数
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