教育部留学回国人员科研启动基金(Z1020204)
- 作品数：2 被引量：22H指数：2
- 相关作者：高立明李明吴昊王英杰陈力更多>>
- 相关机构：上海交通大学更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于ESD的芯片失效分析被引量：8
- 2012年
- 提出了一种基于静电放电(ESD)的芯片可靠性测试及失效分析流程,并且以芯片静电放电测试为例详细阐述了芯片失效分析的过程与实现方法,包括电性失效分析和物理失效分析。通过专用仪器对芯片进行了静电放电测试,并利用红外微光显微镜(EMMI)及砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)等实现芯片故障定位,从而确定芯片的失效模式与失效机理,实验证明该方法切实有效,这种失效分析的结果对优化集成电路的抗静电设计以及外部工作环境的完善都具有重要的参考意义。
- 袁琰红陈力王英杰高立明
- 关键词：静电放电显微镜静电防护
- 粘结层空洞对功率器件封装热阻的影响被引量：14
- 2013年
- 功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有限元软件Ansys Workbench对TO3P封装形式的功率器件进行建模与热仿真,精确构建了不同类型空洞的粘结层模型,包括不同空洞率的单个大空洞和离散分布小空洞、不同深度分布的浅层空洞和沿着对角线分布的大空洞。结果表明,单个大空洞对器件结温和热阻升高的影响远大于相同空洞率的离散小空洞;贯穿粘结层的空洞和分布在芯片与粘结层之间的浅空洞会显著引起热阻上升;分布在粘结层边缘的大空洞比中心和其他位置的大空洞对热阻升高贡献更大。
- 吴昊陈铭高立明李明
- 关键词：有限元分析粘结层热阻结温空洞率
