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国家自然科学基金(50672005)

作品数:4 被引量:13H指数:2
相关作者:翟洪祥李世波周洋孙建军路金蓉更多>>
相关机构:北京交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇TI
  • 2篇复合材料
  • 2篇CU复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇性能研究
  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅粉
  • 1篇碳化硅粉体
  • 1篇热压
  • 1篇热压法
  • 1篇钛硅
  • 1篇力学性能
  • 1篇硅粉
  • 1篇反应机理
  • 1篇粉体
  • 1篇高纯
  • 1篇TI3ALC...
  • 1篇TI3SIC...
  • 1篇
  • 1篇CU基复合材...

机构

  • 4篇北京交通大学

作者

  • 4篇周洋
  • 4篇李世波
  • 4篇翟洪祥
  • 2篇张志力
  • 2篇黄振莺
  • 2篇高立强
  • 2篇李翠伟
  • 2篇路金蓉
  • 2篇孙建军

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 2篇2011
  • 2篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备与性能被引量:10
2011年
三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能,受到材料研究者的广泛关注。该文采用热压工艺制备Ti3SiC2/Cu复合材料,研究Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度对其性能有着重要的影响。当Ti3SiC2的质量分数在60%~80%范围内,其它参数保持不变时,降低Ti3SiC2的含量或者提高烧结温度,复合材料的相对密度增大,抗弯强度和弹性模量提高,电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相占主要部分,因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度为980℃,保温时间为120 min的工艺下制备的60%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最高的抗弯强度516 MPa;烧结温度1 200℃,保温时间30 min的工艺下制备的70%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最低的电阻率0.155μΩ-m。
孙建军周洋路金蓉李世波黄振莺翟洪祥
关键词:TI3SIC2复合材料热压法
Ti_3AlC_2/Cu复合材料的制备及其性能研究被引量:2
2007年
采用粉末冶金的方法在1000℃和30MPa的热压条件下,烧结制备了以Ti3AlC2为增强相的Ti3AlC2/Cu复合材料,研究了增强相含量(10%~40%)对复合材料的显微结构、抗弯强度、硬度和电阻率的影响。结果表明:Ti3AlC2能够有效增强铜,当Ti3AlC2含量为30%时,增强效果最佳,复合材料的抗弯强度达1033MPa,最大形变为2.5%,增强相含量继续增加时,复合材料的强度反而降低;随着增强相含量的增加,复合材料渐趋脆性断裂,同时复合材料的电阻率基本呈线性升高。
高立强周洋翟洪祥李世波张志力李翠伟
关键词:力学性能
高纯Ti_3SiC_2的合成及其反应机理被引量:1
2011年
在不添加任何反应助剂的情况下,探索采用不同的原料体系用真空固相反应方法制备高纯度Ti_3SiC_2;用X射线衍射仪研究了合成工艺条件对粉体纯度的影响,并对其反应过程和反应机理进行了探讨。结果表明:以TiH_2、硅粉和TiC粉为原料,可合成得到高纯度Ti_3SiC_2粉体,纯度均在90%以上,最高可达98.64%;TiH_2、硅粉、TiC粉体的物质的量比为1:1.25:1.9时在1 400℃时可合成纯度较高的Ti_3SiC_2,在1 500℃时Ti_3SiC_2开始分解。
路金蓉周洋孙建军李世波黄振莺翟洪祥
关键词:反应机理
一种碳化硅粉体的处理及其沉淀行为被引量:1
2007年
以一种日本产β-SiC粉体为原料,采用煅烧、酸洗和碱洗的方法对粉体表面进行处理,然后用相同的工艺配制出原始粉体和3种处理粉体的酸性(pH=3)、中性(pH=7)和碱性(pH=10)水料浆,通过料浆中分界面高度随时间的变化研究各料浆的沉淀行为,同时测量几种粉体的Zeta电位,并进行红外光谱分析。结果表明,当pH值为3和时,4种料浆的沉淀行为相似;而当pH值为10时,3种处理粉体表现出与原始粉体截然不同的沉淀行为。红外光谱分析显示,原始粉体表面含有游离碳和碳氢化合物等杂质,因而料浆稳定性差,碱洗和酸洗可有效去除这些杂质,显著改善料浆的稳定性,而碱洗和酸洗的效果更优于煅烧。
周洋高立强翟洪祥李世波张志力李翠伟
关键词:碳化硅粉体表面处理
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