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重庆市科技攻关计划(2007AC2063)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：郭秀盈杨继平向东段广洪牟鹏更多>>
相关机构：天津理工大学中国人民解放军后勤工程学院清华大学更多>>
发文基金：重庆市科技攻关计划国家自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域：环境科学与工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 2篇元器件
  • 1篇再利用
  • 1篇塑封
  • 1篇塑料封装
  • 1篇芯片
  • 1篇回收
  • 1篇回收技术
  • 1篇废旧
  • 1篇封装
  • 1篇WEEE
  • 1篇拆解

机构

  • 2篇清华大学
  • 2篇中国人民解放...
  • 1篇天津理工大学

作者

  • 1篇牟鹏
  • 1篇段广洪
  • 1篇刘学平
  • 1篇向东
  • 1篇杨继平
  • 1篇丁晓宇
  • 1篇郭秀盈

传媒

  • 1篇环境科学与技...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种面向材料回收和元器件再利用的WEEE回收技术被引量：3
2009年
文章以废旧电脑为例介绍了自主开发的一种面向材料回收和元器件再利用的废旧电子电器产品(WEEE)的回收与再利用技术,详细讨论了该技术的四个关键单元:阴极射线管(CRT)回收,电路板拆解,印刷线路板(PCB)回收和元器件可再利用性测试。该技术通过环境友好的材料回收工艺和电路板的自动化无损拆解可实现最大的材料和元器件回收率,从而实现较高的WEEE回收收益。
郭秀盈向东段广洪牟鹏杨继平
关键词：WEEE回收再利用拆解
废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究
本文讨论了废旧IC芯片重用工艺的总体流程,通过实验研究了重用工艺对塑封芯片可靠性的影响。结果表明,线路板拆解和元器件外观修复中的高温热冲击容易引发塑封芯片的内部分层,甚至"爆米花"效应。最后本文分析了分层产生的机理和预防...
丁晓宇刘学平向东杨继平段广洪
关键词：塑料封装
文献传递
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