国家自然科学基金(59995550-01)
- 作品数：7 被引量：26H指数：4
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- 用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟被引量：6
- 2004年
- 文章详细介绍了一种用于集成电路自热效应研究的电热耦合模拟软件(ETsim2)。针对具体的集成电路封装结构以及特定的封装材料,该软件利用有限差分数值算法(FDM),求解三维热扩散方程;对集成电路芯片进行了精确的三维热学分析和电学性能验证。
- 王乃龙刘淼周润德
- 关键词：CMOS集成电路有限差分法
- 采用解耦法和热点法研究集成电路的自热效应
- 2001年
- 自热效应对集成电路的性能和功耗有很大的影响。该文以 HSPICE电路模拟程序为电路模拟的基础 ,以改进的热点温度估算方法为热学模拟的基础 ,采用解耦法实现了集成电路的电热耦合时序模拟软件。给定芯片的版图信息和输入信号模式 ,该软件能够计算芯片的工作温度分布 ,并得到该温度分布下的电路性能 ,与传统的数值方法比较 ,速度快一个数量级以上。采用红外热成像方法测量 THF930 5传真机热印头驱动专用集成电路芯片的工作温度分布 。
- 刘淼周润德贾松良顾毓沁梁新刚张荣海
- 关键词：集成电路红外热成像系统
- CMOS集成电路的自热效应和均匀温度分布的电热耦合模拟被引量：2
- 2000年
- 集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成。本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型，分析了温度对集成电路性能和功耗的影响。并且针对均匀温度分布的集成电路，采用解耦法实现了电热耦合模拟软件ＥＴｓｉｍ。
- 刘淼周润德贾松良
- 关键词：CMOS集成电路自热效应温度分布
- CMOS集成电路的电热耦合效应及其模拟研究被引量：8
- 2001年
- 文章基于集成电路具体的封装结构提出了它的热学分析模型。针对均匀温度分布的集成电路 ,采用解耦法实现了电热耦合模拟软件 Etsim。
- 刘淼周润德贾松良
- 关键词：CMOS集成电路自热效应
- 高安全性的智能卡芯片结构与设计被引量：9
- 2003年
- 为适应信息安全系统的要求 ,提出一种高安全性的智能卡芯片结构 ,并进行了设计实现。通过集成 8位微处理器内核、 RSA用加解密协处理器和大容量的片内 Flash存储器 ,以及存储器访问控制电路和专用的硬件安全电路 ,实现了系统的整体安全可靠性。该结构采用 TSMC公司0 .35 μm 的 CMOS工艺设计和制造 ,可以在 374 ms完成 10 2 4位 RSA运算 ,实现数字签名和身份认证 ,并能有效地防止非法操作、 DPA (deferential power analysis)分析等常见的攻击 ,适用于电子商务。
- 周宏华李树国周润德
- 关键词：智能卡芯片芯片结构芯片设计信息安全系统模乘器数字签名
- 基于电热模拟的电迁移可靠性诊断及时钟完整性分析被引量：2
- 2004年
- 为诊断大规模集成电路设计过程中电迁移可靠性及分析时钟信号完整性,开发一种用于集成电路片上时钟信号模拟软件Etsim3。该模拟软件考虑了集成电路自热效应,通过电热耦合模拟以及金属连线温度分布解析模型获得更准确的集成电路芯片表面以及各金属连线网络上的温度分布。模拟结果表明,考虑集成电路自热效应前后,电迁移诊断以及时钟信号完整性分析结果都有了较大程度上的改变,Etsim3可以得到更为精确的分析以及诊断结果。
- 王乃龙张盛周润德
- 关键词：大规模集成电路
- 嵌入式RSA加解密处理器被引量：4
- 2001年
- RSA加密是一个运算密集的过程 ,为了 CPU能实时进行处理 ,设计了一种嵌入式 RSA处理器 ,它可以在外部微处理器的控制下完成 RSA加解密运算。设计中采用了适合硬件实现的 CIOS方法 ,在保持硬件规模较小的同时加速模乘运算速度。在设计中还采用了窗口法减少模幂运算过程中所需进行的模乘运算次数 ,大大提高了处理速度。在电路的控制逻辑中 ,采取了流水线操作 ,进一步提高了处理速度。在 2 0 MHz的时钟频率下 ,该处理器完成 10 2 4bit的模幂运算最多只需 16 0 ms。电路规模约为 2 6 0 0 0等效逻辑门 。
- 杨骞吴行军周润德鲁瑞兵
- 关键词：RSA算法模乘运算嵌入式
