国家自然科学基金(51075103)
- 作品数：3 被引量：46H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化被引量：13
- 2012年
- 利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数.填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度.
- 田艳红王宁杨东升王春青
- 关键词：三维封装有限元模拟
- 残余应力对混合组装BGA热循环可靠性影响被引量：13
- 2014年
- 研究混装球栅阵列（Ballgridarray，BGA）回流焊后产生的残余应力对热循环寿命产生影响。根据Sn63Pb37／Sn3．OAg0．5Cu均匀混装BGA封装实体，建立有铅和混装BGA封装体ANSYS有限元模型。通过加载不同峰值温度（220～265℃）和不同降温速度（1～6℃／s）的回流温度曲线后，得到BGA封装体焊点残余应力、应变。随后选取峰值温度243℃、降温速度3℃／s条件下的回流焊后BGA封装体模型施加热循环载荷，根据修正Coffin-Manson方程预测焊点寿命。研究结果表明：回流焊中降温速度对焊后应力占主导因素，应力降温速度的增加逐渐由27．9MPa增加到32．5MPa，而峰值温度对焊后应变影响明显；热循环分析中BGA焊球左上角区域始终处于高应力应变状态，均匀混装BGA寿命稍低于SnPb焊点BGA：回流焊工艺后进行热循环加载结果表明残余应力对Sn63Pb37／Sn3．0Ag0．5C均匀混装BGA寿命影响不大。
- 田艳红贺晓斌杭春进
- 关键词：残余应力热疲劳寿命
- SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应被引量：21
- 2011年
- 对直径200-600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊点抗剪强度的影响关系,最后用扫描电镜（SEM）观察分析了剪切试样断口形貌,分析了焊点断裂失效机制.
- 王春青王学林田艳红
- 关键词：无铅焊点抗剪强度体积效应
