国家自然科学基金(51075191)
- 作品数：22 被引量：35H指数：3
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- 在TIG粉末焊接中Y_2O_3对ODS合金焊接接头组织和性能的影响被引量：6
- 2013年
- ODS铁素体钢进行熔化焊接时容易出现氧化物颗粒聚集现象,采用TIG填充粉末焊接能有效避免这种现象的产生,本文通过TIG填充焊接重点研究了焊接填充粉末成分与焊接接头性能之间的关系.试验结果表明:在合适的Y2O3填充粉末和工艺条件下焊接ODS铁素体钢,能得到外观美观无裂纹、高强度、高硬度的焊接接头;适当Y2O3含量的合金填充粉末能有效抑制ODS铁素体钢熔化焊接时氧化物颗粒的聚集、细化晶粒、产生新的增强颗粒相;这些均匀分布在焊缝金属上的纳米级和亚微米级颗粒呈Y—M—O类型结构,有效提高了ODS铁素体钢焊接接头的组织和性能.
- 梁申勇雷玉成赵凯朱强
- 关键词：TIG焊接接头Y2O3
- 热处理对MGH956合金TIG原位合金化焊接的焊缝组织的影响被引量：1
- 2014年
- MGH956合金TIG原位合金化焊接后焊缝中合金元素易烧损,强化颗粒易聚集,研究了一种热处理方法对焊缝的组织的影响。焊接填充材料的ωV=2.0%,热处理条件为700℃保温2h后空冷。焊缝热处理后,晶界上的偏聚明显减少,在晶粒内部生成更多的细小弥散分布的颗粒,EDS分析主要为YAlO3、TiC和TiN颗粒,此外还有(Ti,V)C复合颗粒,由于VC比TiC与铁基的润湿角更小,复合颗粒与焊缝基体结合更好。通过原子探针分析,热处理后,焊缝中Y元素的偏聚减少,进而减少焊缝的气孔量,最终提高焊缝的性能。
- 雷玉成罗雅龚晨诚肖波
- 关键词：合金TIG
- 镍对MGH956合金TIG原位合金化焊接焊缝组织与性能的影响
- 2016年
- 以不同镍含量的粉末作为填充材料,对1.3 mm厚的MGH956钢板进行TIG原位焊接,分析了焊接过程中Ni的原位合金化机制和原理。结果表明:在TIG焊原位反应过程中,Ni显著提高了熔池的结晶热和流动性,从而使焊缝中的晶粒更为细小,气孔减少;同时熔池中能够形成尺寸在1μm以下的Ni3Al及Al Ni的增强相颗粒,弥散分布在焊缝中。因此,当填充材料含有适量的Ni进行原位TIG焊时,能够在细化晶粒的同时提高焊缝的力学性能,从而提高焊缝的综合性能。
- 刘发强雷玉成朱强李天庆
- 关键词：TIG焊增强相气孔
- Y_2O_3对MGH956合金的TIG焊接头组织和性能的影响被引量：3
- 2012年
- 采用TIG焊对1.3mm厚的MGH956合金进行原位合金化焊接,对比研究了未添加,添加质量分数为2%,4%和6%的Y2O3对焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:添加Y2O3后的焊缝组织以等轴晶为主,焊缝晶粒细小均匀,没有明显的金属氧化物聚集现象,并且有新的增强相颗粒析出。Y2O3的添加不仅细化了晶粒,还提高了接头的显微硬度和抗拉强度,从而改善了焊接接头的力学性能。Y2O3添加量为4%时接头抗拉强度最高,平均抗拉强度为605MPa,达到母材的84%。
- 雷玉成李猛刚承龙
- 关键词：MGH956合金Y2O3TIG
- Numerical analysis of the molten pool vibration mode for arc-ultrasonic keyhole plasma arc welding
- 2012年
- 雷玉成谢伟峰李闯陈希章
- 关键词：等离子弧焊接电弧超声有限元模态分析
- CLAM钢TIG焊接头微观组织及力学性能
- 对5mm厚的CLAM钢进行TIG焊,并对填充基体材料和自制9.8Cr2W0.5Ta两种情况下焊接接头微观组织及其力学性能进行了对比。两组试样经过焊后热处理,对焊接接头进行了显微硬度试验、拉伸试验、夏比冲击试验,并观察和分...
- 承龙赵凯雷玉成朱强
- 关键词：CLAM钢TIG焊焊后热处理
- 文献传递
- CLAM钢穿孔等离子超声电弧焊接激励频率的优化被引量：2
- 2013年
- 为了优化超声电弧焊接激励频率,针对穿孔等离子超声电弧焊接熔池进行了计算机模态分析.根据穿孔等离子弧焊接特点,利用特定的数值分析模型,通过ANSYS软件计算超声电弧焊接熔池模态,分析与模态频率相对应的熔池响应情况.最后,分别施加不同大小的超声电弧频率,以3组4.5 mm厚的中国低活化马氏体(CLAM)钢板为实验材料进行平板对接焊试验.结果表明:在谐振条件下,焊缝区面积增大,组织的细化效果较好,界面棒状碳化物生长得到抑制,同时焊缝区硬化现象得到显著改善;利用这种方法基本达到了超声电弧频率优化的目的.
- 谢伟峰雷玉成
- 关键词：穿孔等离子弧焊接CLAM钢谐振频率
- C对MGH956合金TIG原位合金化焊接的影响
- 2014年
- 对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接，分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为。结果表明：在TIG焊原位反应的过程中，C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度，从而消除了氮气孔；同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒，并均匀分布在焊缝中。因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时，不仅可以细化晶粒，同时能够显著提高焊缝的力学性能，从而改善焊接接头的综合性能。
- 任丹雷玉成刘发强李猛刚
- 关键词：TIG原位反应
- 激励电流对MGH956合金原位合金化TIG焊接头性能的影响被引量：1
- 2015年
- 通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响。结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化。比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87%,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式。
- 雷玉成龚晨诚罗雅肖波朱强
- 关键词：MGH956合金TIG焊接气孔显微组织
- 激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响被引量：1
- 2013年
- 通过外加激励源方式对TIG焊电弧进行高频调制从而激发出超声电弧,以自制的焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧TIG焊,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:随着激励电流的增大,焊缝中的气孔尺寸发生了明显变化,气孔数量也较为减少;超声电弧能够打断或者细化熔合线附近粗大的柱状晶的生长;超声电弧对焊缝区晶粒有细化的作用,在一定的范围内,随着激励电流增大,晶粒变得更加细小,但激励电流增大到30 A时,过大的热输入量反而使得晶粒过分粗化.比较拉伸试验结果表明:在施加激励电流为23 A的超声电弧时,接头抗拉强度最大,为623 MPa,达到了母材强度的86.5%.
- 雷玉成承龙李猛刚梁申勇
- 关键词：MGH956合金气孔
