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新疆维吾尔自治区自然科学基金(2010211B24)

作品数:2 被引量:5H指数:2
相关作者:陈朝阳范艳伟丛秀云张希涛周步康更多>>
相关机构:中国科学院新疆理化技术研究所中国科学院大学中国科学院更多>>
发文基金:新疆维吾尔自治区自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇深能级
  • 2篇深能级杂质
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻率
  • 1篇铁掺杂
  • 1篇热敏电阻
  • 1篇硅材料
  • 1篇NTC热敏电...
  • 1篇N型
  • 1篇N型硅
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇补偿度
  • 1篇掺杂

机构

  • 2篇中国科学院新...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院研...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 2篇范艳伟
  • 2篇陈朝阳
  • 1篇周步康
  • 1篇张希涛
  • 1篇丛秀云

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
铁掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响被引量:3
2013年
采用电阻率为4.8.cm的p型硅片和10.cm的n型硅片,通过高温扩散法制备出了Fe掺杂的补偿硅材料。在室温避光条件下,测量样品电阻率ρ,并用XRD对扩散后的样品进行分析,研究了Fe掺杂对不同导电类型硅材料电阻率的影响。结果表明:相对于n型硅材料,深能级杂质Fe掺杂对p型硅材料电阻率的影响更大,其Fe掺杂p型硅材料电阻率远大于Fe掺杂n型硅材料;当p型硅表面Fe扩散源浓度为1.74×10–5mol/cm2时,在1 200℃下扩散1 h后,材料具有最大电阻率7 246.cm。
周步康范艳伟陈朝阳
关键词:N型硅深能级杂质电阻率补偿度
金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究被引量:3
2011年
采用开管涂源法,对ρ25为7?.cm的n型单晶硅进行了Au和Pt双重掺杂,制备了低阻高B型NTCR。研究了扩散时间和扩散温度对样品参数的影响,并进行了相关的测试和分析。结果表明:扩散温度θ=1 200℃、扩散时间t≥2 h时,导电类型反型为p型,此时B25/50值不再随扩散时间明显变化,而是稳定在4 000 K左右,ρ25恒定在(2~3)×103?.cm。
张希涛陈朝阳范艳伟丛秀云
关键词:NTC热敏电阻单晶硅深能级杂质
共1页<1>
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