国家教育部博士点基金(1999018513)
- 作品数：7 被引量：44H指数：4
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺机械工程更多>>
- 塑性变形对搅拌铸造铝-铅轴承合金组织和性能的影响被引量：6
- 2003年
- 用一种新的铸造技术生产系列铸造铝铅轴承合金,含铅量的变化范围从0%～25%。研究了轧制后铝铅合金的显微组织和力学性能随铅含量的变化规律,与铸态相对比结果表明,变形合金的铅颗粒和硅颗粒被大幅度细化,其分布明显改善;变形后合金的抗拉强度和伸长率明显高于铸态合金。
- 孙大仁王连武刘勇兵岳鸿儒
- 关键词：塑性变形显微组织
- 热挤压对搅拌铸造Al-Si-Pb轴承合金磨损行为的影响被引量：7
- 2002年
- 研究了干摩擦条件下铸态与热挤压态Al-Si-Pb轴承合金的磨损行为。研究结果表明:热挤压能有效改善铸态合金的组织,提高机械性能,显著降低气孔率。这些有利因素极大地提高挤压态Al-Si-Pb合金的耐磨性。光学观察与X射线光电子能谱分析(XPS)表明:含铅量超过15%的Al-Si-Pb合金在中等载荷下表现出几乎恒定的磨损率与较好的抗咬合性,其原因是因为在磨损过程中形成一层几乎覆盖整个磨损面的润滑膜。该膜是由含Al,Fe,Si,O,Pb等化合物混合组成。
- 陆有安健刘勇兵许德蔚
- 关键词：搅拌铸造热挤压润滑膜磨损率抗咬合性
- 热挤压AlSiPb合金磨损表面膜的作用及组成被引量：2
- 2004年
- 为探讨Al-Pb轴承合金的磨损机理,研究了热挤压Al-Si-Pb轴承合金的磨损表面膜作用及组成.研究表明:磨损载荷在240～280N时,摩擦因数与载荷关系曲线中出现一低谷,磨损率与载荷关系曲线中出现一高原现象,观察发现,在此载荷范围内磨损试样表面形成了一层黑色膜,黑色膜降低了Al-Si-Pb合金的摩擦因数和磨损率;能谱分析表明黑色润滑膜中含有Al、Al2O3、Fe2O3、PbSiO3和Si等物质.
- 吕晓霞陆有许德尉安健
- 关键词：热挤压轴承合金磨损表面膜
- 铸造Al-Pb轴承合金的组织和性能被引量：12
- 2000年
- 利用一种新的搅拌铸造技术生产系列铸造铝铅合金 ,含铅量的变化范围为w(Pb) =0～ 2 5 % 。试验中 ,研究了铸态铝铅合金的显微组织和力学性能。结果表明 ,在研究的含铅量范围内 ,铸态合金的硬度、抗拉强度和伸长率都随铅的质量分数的增加而下降。断口分析表明 :随质量分数的增加断口特征逐渐由塑性向脆性转变。而摩擦磨损性能随铅的质量分数的增加有一最佳值 ,即铅的质量分数为 15%～ 2 0 %时 ,其磨损量和摩擦系数最小。
- 孙大仁安建刘勇兵赵旭成曹希武张继百
- 关键词：显微组织力学性能轴承合金
- 热挤压态Al-Si-Pb轴承合金的摩擦学行为被引量：15
- 2002年
- 研究了热挤压对搅拌铸造 Al- Si- Pb合金组织与机械性能的影响 .结果表明 :热挤压可以显著改善合金铸态组织 ,降低气孔率 ,提高机械性能 ;随着铅含量增加 ,合金的摩擦系数与磨损率显著下降 ,尤其铅含量为 2 0 %与 2 5 %的合金抗咬合性能明显提高 .对其磨损表面的光学与 X射线光电子能谱分析表明 ,磨损表面了形成由 Al2 O3、Fe2 O3和 Pb的化合物组成的混合物润滑膜 ,这是其抗咬合性能得以改善的直接原因 .
- 王军安健杨晓红刘勇兵许德蔚
- 关键词：摩擦学行为热挤压磨损率抗咬合性
- 铝铅轴承合金与热浸铝钢板的热轧复合机制与结合强度被引量：4
- 2003年
- 铝铅轴承合金带与具有不同厚度化合物层的热浸铝钢板通过热轧技术成功实现复合。复合界面结构分析表明:复合过程中形成两种界面,热浸铝钢板与铝铅合金带通过化合物界面结合与缺口界面结合的机制而复合。阐述了热浸时间、化合物层厚度、缺口界面分数之间的关系及对结合强度的影响,其中缺口界面分数是影响结合强度的主要因素。结合强度与缺口界面之间呈线性关系。缺口界面分数随化合物厚度的增加而增加,超过73μm,转为下降。
- 陆有安健刘勇兵
- 关键词：热轧
- 硅对铝铅轴承合金带与热浸铝钢板热轧复合界面强度的影响被引量：1
- 2002年
- 将铝铅合金带分别与热浸纯 Al、Al- 2 % Si合金的钢板进行热轧复合。研究了元素硅、热浸时间、金属间化合物层厚度及缺口界面分数对结合强度的影响。结果表明 ,在复合过程中产生两种不同界面 ,铝铅合金与热浸铝钢板通过缺口界面和化合物界面而结合。总的结合强度主要取决于缺口界面强度的大小与分数的高低 ,而且与后者之间呈线性关系。硅对总结合强度的影响体现在 :虽然对化合物界面强度的影响较小 ,但显著提高缺口界面强度 ,因而使总结合强度明显提高。在给定实验条件下 ,使热浸纯 Al时的缺口界面强度从约为化合物界面强度的 4倍提高到热浸 Al- 2 % Si时的近
- 刘勇兵安健陆有孙大仁杨波
- 关键词：硅
