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国防民口配套项目(MKPT-04-107)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：林锋贾贤赏冯曦李世晨任先京更多>>
相关机构：北京矿冶研究总院中南大学更多>>
发文基金：国防民口配套项目北京矿冶研究总院科研基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基复合材料
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材料研究
  • 1篇硅
  • 1篇复合材
  • 1篇高性能

机构

  • 1篇北京矿冶研究...
  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇任先京
  • 1篇李世晨
  • 1篇冯曦
  • 1篇贾贤赏
  • 1篇林锋

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究被引量：6
2006年
微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。在传统封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点。高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的金属(铝)确保了复合材料的高导热、散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于高新技术领域。重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织性能机理,并对其未来发展作出展望。
林锋冯曦李世晨任先京贾贤赏
关键词：电子封装硅硅基复合材料
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