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教育部重点实验室开放基金(HITKLOF2009013)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：王春青田艳红刘威杭春进张威更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇钎料
  • 1篇钎料合金
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇合金
  • 1篇封装

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇安荣
  • 1篇张威
  • 1篇杭春进
  • 1篇刘威
  • 1篇田艳红
  • 1篇王春青

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
2013年
随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连。目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关键问题。这就需要系统地表征焊点服役条件下Sn基钎料合金的力学行为,并刻画其本构关系。本文从本构模型、寿命预测模型及断裂机制三个角度回顾总结了焊点Sn基钎料合金的力学行为方面的研究结果。
安荣杭春进刘威张威田艳红王春青
关键词：焊点可靠性
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共1页<1>
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