浙江省科技计划项目(2009C31081)
- 作品数：4 被引量：43H指数：4
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- 相关机构：杭州师范大学浙江中宙光电股份有限公司更多>>
- 发文基金：浙江省自然科学基金浙江省科技计划项目浙江省科技厅新苗人才计划更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 环硅氧烷开环聚合研究进展被引量：10
- 2010年
- 聚硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有很多优异的性能,如耐高低温、耐紫外线辐射、耐候、低表面张力、电气绝缘、生理惰性等,已被广泛应用于航空航天、电子电器、化工、机械、建筑、交通、医疗卫生、农业等领域。聚硅氧烷制备方法主要有环硅氧烷开环聚合和硅氧烷缩聚。本文从环硅氧烷阴离子开环聚合、阳离子开环聚合和其它聚合方法等出发,较详细介绍了环硅氧烷开环聚合近年来的研究进展,并指出环硅氧烷开环聚合制备有机硅高分子材料所面临的问题。
- 杨雄发伍川董红吴海福来国桥蒋剑雄
- 关键词：环硅氧烷开环聚合聚硅氧烷
- 甲基苯基环硅氧烷制备研究进展被引量：4
- 2010年
- 综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点。
- 邵倩杨雄发华西林蒋剑雄来国桥
- 关键词：水解热裂解甲基苯基二氯硅烷
- LED封装用有机Si材料研究
- 普通LED封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂,已不能完全满足LED的封装发展要求。有机Si材料具有耐冷热冲击、无黄变和高透光率等优点,是LED封装材料的发展趋势。目前国内企业主要使用国外进口产品,价格昂贵,制约了我国LE...
- 来国桥华西林杨雄发
- 关键词：封装材料有机硅折光率透光率
- 文献传递
- 便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制被引量：7
- 2011年
- 在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的。
- 邵倩杨琳琳杨雄发曹建华西林来国桥
- 关键词：LED脱泡
- 一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制被引量：23
- 2012年
- 将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷(PhSiCl3)等共水解后,在KOH催化下共缩聚,以三甲基氯硅烷(Me3SiCl)为封端剂,制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂,并利用FTIR、1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征.将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比,在铂络合物催化下硫化成型,制成发光二极管(LED)封装A/B胶,用于LED封装.所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率.对LED的封装结构进行优化,获得的LED具有高光效、高光通量、窄显色指数和高色温一致性等优点,可满足功率型LED封装要求.
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- 关键词：发光二极管封装
