国家军品配套科研项目(JPPT-125-GH-039)
- 作品数：20 被引量：123H指数：6
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- 相关机构：中南大学江西理工大学西北农林科技大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 金刚石粉体对Ni电结晶初期行为的影响被引量：8
- 2013年
- 采用循环伏安(CV)和恒电位阶跃(CA)等电化学技术,研究金刚石粉体对Ni电结晶形核/生长的影响,并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌。结果表明:在Ni-金刚石复合镀液中,金刚石粉体吸附在阴极表面,对阴极产生屏蔽作用,Ni2+的有效放电面积减小,阻碍电荷转移,使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低;金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间(tmax),形核过电位正移,促进Ni电结晶形核;电镀时间越长,金刚石复合量越小,镀层表面越粗糙;Ni-金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积。
- 王美娟王日初彭超群冯艳张纯
- 关键词：金刚石复合电镀NI电结晶形核
- AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度被引量：5
- 2013年
- 采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时,界面反应速度较慢,金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大;焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时,AuSn20/Ni的界面反应速度较快,焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑,AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。
- 韦小凤王日初彭超群冯艳
- 关键词：剪切强度
- 快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织被引量：8
- 2014年
- 采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末,研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响,利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果表明:快速凝固Al-27%Si合金粉末由基体α(Al)相、块状β-Si相和枝晶状共晶硅相组成;经热处理后,β-Si相发生粗化,共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化;在500℃下加热保温后,α(Al)相和β-Si相的衍射峰强度随时间延长而增大,α(Al)相衍射峰向低角度偏移;合金粉末显微硬度在500℃下加热,初期有下降趋势,但随时间延长,不再下降,而是维持相对稳定。
- 解立川彭超群王日初蔡志勇
- 关键词：快速凝固形貌显微硬度
- 喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形被引量：4
- 2014年
- 研究喷射沉积 Al-27%Si 合金的半固态挤压成形工艺及其对合金组织与性能的影响。结果表明：喷射沉积Al-27%Si合金在600℃下二次加热10-12 min后，合金液相体积分数适中，Si相尺寸相对细小，形貌为近球形，适合于半固态成形。经600℃二次加热10-12 min后，进行半固态挤压能消除喷射沉积合金中的孔隙，Si相比挤压前更加均匀细小，挤压棒材具有良好的表面质量和均匀的微观组织。经600℃二次加热12 min后，半固态挤压的合金可达到最高的相对密度（99.5%）、抗拉强度（195 MPa）和伸长率（6.7%）。
- 彭健王日初朱学卫彭超群
- 关键词：半固态挤压抗拉强度相对密度
- 热处理对喷射沉积Al-27%Si合金显微组织及力学性能的影响被引量：4
- 2013年
- 采用喷射沉积和热挤压致密化相结合的方法制备Al-27%Si合金,研究热处理对合金的组织及性能的影响。利用金相显微镜、扫描电镜和MTS-858型疲劳试验机等手段对Al-27%Si合金喷射沉积挤压态和热处理态的显微组织和力学性能进行观察与测试。结果表明:喷射沉积Al-27%Si合金组织细小均匀,初晶Si均匀弥散地分布在连续Al基体中,无针状共晶硅存在;采用合理的热挤压致密化工艺可以显著消除材料中的孔隙,致密度达到99.5%;热处理能够进一步改善材料的组织,但会降低材料的屈服强度。
- 刘文水王日初彭超群莫静贻朱学卫彭健马如龙
- 关键词：热挤压屈服强度
- 表面活性剂对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积行为的影响被引量：2
- 2016年
- 研究了阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS,sodium dodecyl sulfate)和阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB,cetyl trimethyl ammonium bromide)对镀Ti金刚石-Ni复合电沉积的影响,并结合循环伏安、交流阻抗等电化学方法研究了镀Ti金刚石-Ni镀液中Ni电沉积过程。结果表明:与未镀覆金刚石相比,镀Ti金刚石与Ni层浸润性得到提高。浓度为0.05 g/L的SDS对Ni电结晶过程有抑制作用,而浓度为0.05 g/L的CTAB能促进Ni^(2+)离子转移并加快Ni的电沉积过程。SDS和CTAB都能促进电沉积过程中氢气的析出并细化Ni镀层,同时减少镀层针孔和凹痕。
- 张鹂王日初张纯王乃光
- 关键词：复合电沉积金刚石交流阻抗谱表面活性剂
- 固结磨粒金刚石线锯的研究进展被引量：24
- 2013年
- 总结固结磨粒金刚石线锯的制备方法,主要有钎焊法、树脂结合剂粘结法和电镀法;分析金刚石表面金属化的原理和模型,比较金刚石表面金属化方法的优缺点;探讨复合电镀的共沉积机理,主要有吸附理论、力学理论和电化学理论;展望固结磨粒金刚石线锯制备的发展方向。
- 王美娟王日初彭超群冯艳张纯
- 关键词：金刚石线锯表面金属化复合电沉积
- Co^(2+)含量对镀Ti金刚石-Ni-Co复合电沉积的影响
- 2015年
- 采用电镀法制备镀Ti金刚石-Ni-Co复合镀层,研究镀液中Co2+含量对镀层形貌和性能的影响,并通过电化学阻抗谱研究Ni-Co复合电沉积过程。结果表明:当镀液中未添加Co2+时,所制备的镀Ti金刚石-Ni复合镀层内凹痕较多;镀液中添加Co2+后,镀Ti金刚石-Ni-Co复合镀层内凹痕消失,晶粒均匀。随着镀液中Co2+含量的增加,所制备的镀Ti金刚石复合镀层的显微硬度先增加后减少。当镀液中Co2+含量为6%(摩尔分数)时,在-0.85V电位下Ni-Co共结晶电化学阻抗谱的电荷转移电阻最大,制备的镀Ti金刚石-Ni-Co镀层内金刚石含量最高。此外,当镀液中Co2+含量增加至8%时,镀Ti金刚石-Ni-Co复合镀层内金刚石粉体的沉积量最少。
- 张鹂王日初彭超群张纯谭时雨王乃光
- 关键词：NI-CO合金金刚石镀钛复合电沉积
- 高硅铝合金电子封装材料研究进展被引量：44
- 2012年
- 阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
- 解立川彭超群王日初王小锋蔡志勇刘兵
- 关键词：高硅铝合金电子封装熔炼铸造浸渗法
- 喷射沉积Al-27％Si合金二次加热的组织转变
- 2013年
- 采用光学显微镜和扫描电镜等检测手段研究喷射沉积Al-27%Si合金二次加热的显微组织及其转变规律。在二次加热过程中,喷射沉积Al-27%Si合金的组织转变经历3个阶段:转变初期,试样中液相体积分数很少,Si相在晶界长大;转变中期,试样中液相体积分数不断增大,α(Al)相与Si相熔化;转变后期,α(Al)相消失,合金中Si相和液相两相平衡,液相与Si相的体积分数不变,Si相尺寸却随之增大。二次加热温度越高,每个转变阶段的时间越短,随着二次加热的进行,合金中的Si相形貌逐渐由近球形转变为板条形。
- 彭健王日初朱学卫彭超群王小锋马如龙
- 关键词：半固态成形SI相
