您的位置: 专家智库 > >

国家自然科学基金(51345011)

作品数:13 被引量:69H指数:5
相关作者:宋克兴张彦敏李宁宁何霞周延军更多>>
相关机构:河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室西安交通大学更多>>
发文基金:河南省杰出人才创新基金国家自然科学基金河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 13篇中文期刊文章

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 10篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 8篇合金
  • 7篇CU
  • 4篇时效
  • 3篇导电
  • 3篇导电率
  • 3篇界面层
  • 3篇固-液
  • 2篇电流
  • 2篇电流密度
  • 2篇直流
  • 2篇直流电
  • 2篇直流电流
  • 2篇热变形
  • 2篇热变形行为
  • 2篇显微硬度
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合法
  • 2篇

机构

  • 13篇河南科技大学
  • 8篇河南省有色金...
  • 3篇西安交通大学
  • 1篇西安理工大学

作者

  • 13篇宋克兴
  • 12篇张彦敏
  • 4篇何霞
  • 4篇李宁宁
  • 3篇周延军
  • 3篇赵培峰
  • 3篇白宁
  • 3篇张亚
  • 2篇邓猛
  • 2篇国秀花
  • 2篇贾淑果
  • 1篇丁宗业
  • 1篇刘亚民
  • 1篇乔艳艳
  • 1篇王庆福

传媒

  • 3篇特种铸造及有...
  • 3篇河南科技大学...
  • 1篇金属热处理
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇铸造技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇铸造
  • 1篇稀有金属与硬...
  • 1篇塑性工程学报

年份

  • 4篇2015
  • 9篇2014
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
铜镍硅锌镁合金的时效析出动力学被引量:3
2014年
分析了时效温度(400~550 ℃)和时效时间(0~8 h)对铜镍硅锌镁合金导电率的影响,推导了导电率和新相析出率之间的关系,在此基础上,根据Avrami相变动力学经验方程推导出了试验合金在400~550 ℃时效时的相变动力学方程和导电率方程,并计算出该合金在不同温度下时效时的相变开始和结束时间。结果表明:在时效初期,试验合金的导电率迅速上升,之后趋于平缓;温度越高,时效相同时间后的导电率越高;导电率和新相析出率之间存在线性关系,可以用导电率的变化来间接反映相变过程;根据导电率方程计算得到的导电率与试验结果吻合;试验合金在500 ℃时效时的相变开始时间和结束时间最短,分别为0.34,7 083.23 s。
邓猛贾淑果陈少华丁宗业宋克兴
关键词:导电率时效时间
热处理对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响被引量:6
2015年
利用硬度计、导电仪和金相电子显微镜,分析了固溶和时效对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响。研究结果表明:Cu-0.23Be-0.84Co合金经950℃×1 h固溶、480℃×4 h时效处理后,综合性能指标较好,其中,硬度可达117.0HB,导电率达71.6%IACS;在试验范围内,随着固溶温度的升高,晶粒结构形貌相似,未溶物逐渐减少,晶粒尺寸逐渐增大;950℃时,晶粒呈等轴状,大小均匀,固溶较完全;时效后,试验合金内部保留着较清晰的应变孪晶,强化相在晶界处不连续析出、集聚而产生黑色组织,且黑色组织数量随着时效时间的延长不断增多。
李宁宁宋克兴周延军张彦敏何霞
关键词:合金导电率显微组织
Cu-0.23Be-0.84Co 合金热变形行为被引量:9
2015年
为实现Cu‐Be‐Co合金连续挤压的数值模拟和制定合理的热成形工艺参数,采用Gleeble‐1500D热模拟机对Cu‐Be‐Co合金在变形温度为450℃~850℃和应变速率为0.1 s-1~10 s-1条件下的热变形行为进行研究;分析热压缩对合金组织的影响;根据Arrhenius方程对实验数据进行分析,建立Cu‐Be‐Co合金热变形本构方程。结果表明, Cu‐Be‐Co合金热变形的流变应力随应变速率的降低和变形温度的升高而减小,并且Cu‐Be‐Co合金在高温变形条件下发生动态再结晶。
何霞张彦敏宋克兴周延军李宁宁
关键词:本构方程
放电等离子烧结技术的研究现状及进展被引量:19
2014年
详细介绍了放电等离子烧结技术的烧结机理和工艺特点,重点阐述了各个工艺参数对其烧结性能的影响。
王庆福张彦敏国秀花宋克兴
关键词:放电等离子烧结工艺参数烧结性能
时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响被引量:5
2015年
采用固溶+冷变形(80%变形量)+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83%IACS,硬度达到195 HV0.1。
白宁张彦敏宋克兴李宁宁何霞
关键词:显微硬度导电率时效
热处理对变形Zn-Cu-Ti合金组织和性能的影响被引量:10
2015年
采用真空熔炼—热挤—冷轧的工艺制备了Zn-Cu-Ti合金,分析了合金的显微组织及演变过程,研究了不同热处理工艺对Zn-Cu-Ti合金中的第二相和力学性能的影响。随着退火温度的升高,第二相的长大程度和溶解程度均增大,合金的硬度升高至77HV,抗拉强度升高至312 MPa;随着退火时间的延长,第二相不断增大,合金的硬度也不断提高;随着退火温度升高,在第二相的溶解程度和第二相的长大程度的交互作用下,合金的塑性先降低后升高。
乔艳艳宋克兴张彦敏罗钧李伟文
关键词:力学性能
直流电流下Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的时效动力学被引量:4
2014年
采用固溶+冷变形+不同直流电流密度下的时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr(质量分数,下同)合金试样。进行了450℃下不同时效时间及不同电流密度的时效试验,研究了时效电流和时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电性能的影响。采用透射电镜观察时效合金组织,探讨了不同电流密度下该合金的时效析出动力学。结果表明,合金在电流密度为100A/cm2的直流电流下时效,电导率低于无电流时效的;而在电流密度为400 A/cm2下时效2h后,电导率达到49.5MS/m,接近峰值,高于无电流时效的。时效后合金析出Cr相和CuZr3相,通过对电导率与析出相体积分数关系的分析,确定了合金在不同温度下时效的相变动力学Avrami经验方程和电导率方程。
张彦敏王海艳罗钧白宁甘春雷李伟文宋克兴
关键词:直流电流电流密度时效
直流电流时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金显微硬度的影响被引量:1
2014年
对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金先固溶再冷变形,进行了450℃下不同时效时间及不同电流密度的时效试验。研究了不同电流密度对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金时效后硬度的影响。研究结果表明:电流密度越大,合金到达硬度峰值的时间越短。合金在电流密度为400 A·cm-2下,时效0.25 h就到达峰值227HV。对比无电流下时效,大密度的直流电流在时效初期能大大提高合金的硬度,时效后期则会降低合金的硬度。
白宁张彦敏罗钧王海艳宋克兴
关键词:直流电流电流密度时效显微硬度
加压条件下固-液复合法制备Cu/Al复合材料被引量:3
2014年
在加压条件下采用固-液复合法制备了Cu/Al复合材料,并对复合材料界面层的硬度、抗拉强度及微观组织进行了研究。结果表明,在加压条件下固-液复合法可以制备出抗拉强度达38.24 MPa且Cu/Al复合界面结合良好的复合材料;界面层硬度显著高于两侧基体硬度;界面层靠近铜侧区域容易出现断裂现象,生成的脆性相CuAl2是造成复合材料断裂的主要原因之一。
张亚宋克兴刘亚民赵培峰张彦敏
关键词:CUAL复合材料界面层
铜/铝固-液复合研究被引量:3
2014年
利用压力条件下固-液复合法,在不同的铝液浇注温度下制备铜/铝复合材料,并对复合界面的结合性能和组织结构进行了研究。结果表明:在铜板预热温度400℃、单位压力1 000 MPa等其他条件相同的前提下,铝液浇注温度720℃时制备出的铜/铝复合材料抗拉强度最大,约为40.07 MPa;冶金复合界面层内部又分为不同的内层,且随着浇注温度的升高,内层数增加;沿着铝基体到铜基体的方向界面层各内层相分别为α-Al+CuAl2、CuAl2、CuAl,且各内层厚度逐渐减薄;拉伸断裂易发生在含CuAl2的层。
宋克兴张亚张彦敏国秀花
关键词:界面层金属间化合物
共2页<12>
聚类工具0