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中央高校基本科研业务费专项资金(2012ZZ0107)

作品数:5 被引量:15H指数:2
相关作者:高红霞吴忻生叶国欣冯太合郭琪伟更多>>
相关机构:华南理工大学无锡日联科技有限公司更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金广东省战略性新兴产业专项更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇图像
  • 2篇断层图像
  • 2篇三维可视化
  • 2篇可视化
  • 2篇封装
  • 1篇低功耗
  • 1篇电容
  • 1篇电子封装
  • 1篇迭代
  • 1篇迭代算法
  • 1篇音乐
  • 1篇音乐检索
  • 1篇音乐情绪
  • 1篇元器件
  • 1篇元器件封装
  • 1篇正则
  • 1篇正则化
  • 1篇射线
  • 1篇数学形态
  • 1篇数学形态学

机构

  • 6篇华南理工大学
  • 3篇无锡日联科技...

作者

  • 4篇高红霞
  • 3篇吴忻生
  • 2篇李婷
  • 1篇徐凯春
  • 1篇康慧
  • 1篇冯太合
  • 1篇戚其丰
  • 1篇万燕英
  • 1篇叶国欣
  • 1篇胡跃明
  • 1篇郭琪伟

传媒

  • 2篇科学技术与工...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇自动化学报
  • 1篇应用声学

年份

  • 4篇2013
  • 2篇2012
5 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
电子封装元件断层图像的最小二乘拟合三维可视化算法
随着电子封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测。三维可视化技术利用电子封装元器件的X光连续断层图像进行三维重建,能对元器件表面及其一定深度内的结构进行三...
李婷吴忻生高红霞刘骏
关键词:电子封装三维可视化断层图像
文献传递
基于ZigBee的超低功耗电子货架标签系统被引量:8
2013年
针对目前超市中纸质价码标签的信息更新时间长、手工更换效率低、人力成本高等缺点,开发出一套基于ZigBee协议栈BitCloud的低功耗电子货架标签(Electronic Shelf Label,简称ESL)系统。它以AT91SAM3S4C作为协调器和路由器控制芯片,ATmega128rfa1为终端节点控制芯片,构成一个多路由的Mesh网络。给出了系统的方案设计,并从软硬件两方面对系统能耗进行分析。结果表明节点的信息更新周期、空闲时间与睡眠时间的比值与功耗息息相关;而减少通信流量、选用较低工作频率、较低工作电压亦能有效降低系统功耗。
叶国欣吴忻生冯太合
关键词:ZIGBEE低功耗
一种音乐情绪参数化的方法被引量:1
2013年
针对目前基于情绪的音乐分类研究存在的弊端,为了方便音乐检索,本文提出一种音乐情绪参数化的方法。该方法通过提取反映音乐情绪的特征向量,然后利用fisher算法进行维数压缩,再通过大量的音乐样本训练得到节奏、音调和音色3个描述音乐情绪的参数,参数的大小反映了情绪的强弱。实验结果表明,音乐情绪参数化的结果符合音乐实际的情绪。
吴忻生徐凯春戚其丰高红霞
关键词:音乐检索音乐情绪参数化
基于Bregman迭代的CT图像重建算法被引量:5
2013年
针对大规模集成电路领域CT重建图像的特点,提出TV约束条件下采用l1范数作正则项的重建模型,并给出了基于Bregman迭代的模型求解算法.算法分为两步:1)采用Bregman迭代求解图像的l1范数作为正则项,误差的加权l2范数作为保真项的约束极值问题;2)采用TV约束对1)中得到的重建图像进行修正.算法对TV约束条件下采用l1作正则项的重建模型分开求解,降低了算法的复杂度,加快了收敛速度.算法在稀疏投影数据下可以快速重建CT图像且质量较好.本文采用经典的Shepp-Logan图像进行仿真实验并对实际得到的电路板投影数据进行重建,结果表明该算法可满足重建质量要求且重建速度有较大提升.
康慧高红霞胡跃明郭琪伟
关键词:CT重建L1正则化
基于X光检测的元器件任意形状气泡提取方法被引量:1
2012年
目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测。但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气泡并确定其位置成为元器件检测中的一个难题。元器件气泡的检测质量直接影响到元器件检测的速度以及准确性。通过对现有图像问题的分析,提出一种快速提取气泡的方法。该方法首先对X射线图像进行高斯滤波、对比度拉伸等预处理,然后采用Canny边缘检测确定气泡边缘,再应用数学形态学膨胀、区域填充等图像处理方法最终得到完整的气泡轮廓。实验结果表明,此方法能很好地满足元器件检测的要求。
高红霞禇夫国万燕英刘骏
关键词:CANNY边缘检测数学形态学X光图像元器件封装
基于X射线的电容三维可视化检测
2013年
随着电子元件封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测。三维可视化技术是利用基于X光的连续断层图像进行三维立体显示的过程,可直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。文中以常见的电容元件为对象,研究了基于断层边界轮廓线的重建算法。首先对图像进行预处理得到断层图像轮廓线,然后利用最小二乘B样条拟合形成光滑的闭合轮廓线,最后将各层轮廓线堆叠形成电容的三维模型。实验结果表明算法能显示出元器件表面及内部结构,可用来检测元器件的内部缺陷,协助评估元器件质量。
李婷吴忻生高红霞刘骏
关键词:三维可视化断层图像
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