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西安天光半导体有限公司

作品数：32 被引量：2H指数：1
相关机构：天水天光半导体有限责任公司西安建筑科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 31篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 2篇医药卫生
  • 2篇文化科学
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 8篇芯片
  • 8篇封装
  • 6篇刷胶
  • 6篇夹具
  • 6篇键合
  • 5篇芯片封装
  • 4篇底座
  • 4篇电子工程
  • 4篇图案化
  • 4篇无机
  • 4篇介质层
  • 4篇胶层
  • 4篇半导体
  • 3篇电路
  • 3篇压块
  • 3篇管脚
  • 3篇焊点
  • 3篇存储器
  • 2篇粘性
  • 2篇装夹

机构

  • 32篇西安天光半导...
  • 7篇天水天光半导...
  • 1篇西安建筑科技...

作者

  • 1篇任继红
  • 1篇郭海燕
  • 1篇杨蕊

传媒

  • 1篇科技创新导报

年份

  • 5篇2024
  • 14篇2023
  • 2篇2022
  • 10篇2021
  • 1篇2019
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片封装固定平台
本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹...
张亚茹杨蒙
文献传递
一种半导体晶片的背面刷胶方法
本发明涉及一种半导体晶片的背面刷胶方法，包括以下步骤：在所述半导体晶片的背面沉积一无机介质层；对所述无机介质层进行图案化处理，在所述无机介质层中形成多个平行排列的凹槽，所述凹槽暴露所述半导体晶片的背面；在所述半导体晶片的...
马霞黄彦国马玉霞梁小龙
一种金丝键合工装
本实用新型属于金丝键合技术领域，公开了一种金丝键合工装；包括配合使用的下固定块和上固定块，上固定块放置于下固定块上方；下固定块顶部开设有放置凹槽，放置凹槽内中心处设有矩形定位块；上固定块上开设有键合操作孔，键合操作孔的底...
卓凡张玉茜师帅
一种抗腐蚀和盐雾的封装结构
本实用新型涉及一种抗腐蚀和盐雾的封装结构，包括主板、第一封装主体、芯片和引脚，主板的顶端固定安装有第一封装主体，第一封装主体的内部固定安装有芯片，芯片的端部与引脚一端固定焊接，引脚的另一端与主板的顶端固定焊接，所述第一封...
李映科李宇超
一种半导体晶圆的刷胶方法
本发明涉及一种半导体晶圆的刷胶方法，在第一次刷胶处理之前，预先在半导体晶圆的背面形成图案化的无机介质层，该无机介质层覆盖半导体晶圆的切割道，进而可以避免在切割道处形成半导体晶圆和第一胶层的接合界面，进而可以有效避免在切割...
马霞黄彦国马玉霞梁小龙
一种共晶焊盖板
本实用新型公开了一种共晶焊盖板，涉及电子工程技术领域，包括盖板本身、密封组件和顶升结构；所述盖板本身的一侧中部位置安装有密封组件，所述顶升结构设置在盖板本身的四角位置，通过设置密封组件，气筒内的气体充入气囊内，定位杆在定...
王鼎豪安宁
文献传递
铝丝键合阵列夹具
本实用新型涉及工件夹持技术领域，且公开了铝丝键合阵列夹具，包括安装底座，安装底座为矩形结构的块，安装底座的上壁面开设有安装槽，安装槽的内部左侧插接有固定窄板，固定窄板外壁面上开设有对接螺纹孔，对接螺纹孔从上往下等距离排列...
王鼎豪宋祎李宇超
一种可拆卸式存储器
本实用新型公开了一种可拆卸式存储器，包括安装框以及开设在安装框一侧的安装口，所述安装框内部设置有储存器本体，所述储存器本体底部设置有滑动组件，所述储存器本体一侧设置有固定块，所述固定块顶部开设有连接槽，且所述安装框一侧内...
朱长彪刘靠靠
文献传递
一种集成电路开盖设备
本实用新型属于集成电路开盖技术领域，公开了一种集成电路开盖设备；包括配合使用的固定组件和分离组件；固定组件包括固定板，固定板顶部上开设有集成电路放置槽，集成电路的管壳及管脚置于集成电路放置槽内；固定板相邻的两侧壁上均设有...
姜泊至
一种ASM机台无夹具辅助固定机构
本实用新型涉及加工制造业技术领域，且公开了一种ASM机台无夹具辅助固定机构，包括加工台，加工台的顶部壁面开设有呈越靠近底部面积越小的梯形状的固定槽，固定槽的内部设置有定位板，定位板的底部壁面开设有四个呈“T”字形的弹簧槽...
王鼎豪杨麦喜李宇超
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