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三洋半导体制造株式会社
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37
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37篇
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1篇
2014
4篇
2013
5篇
2012
5篇
2011
6篇
2010
9篇
2009
3篇
2008
3篇
2007
1篇
2006
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台型半导体装置及其制造方法
在台型半导体装置及其制造方法中,提升耐电压并降低漏电流。于半导体基板(1)的表面形成N-型半导体层(2),于N-型半导体层(2)的上层形成P型半导体层(3)。接着,从P型半导体层(3)的表面蚀刻PN接合部JC、N-型半导...
铃木彰
关克行
小田岛庆汰
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台型半导体装置及其制造方法
在台型半导体装置及其制造方法中,谋求提升良率及生产性。于半导体基板(10)的表面形成N-型半导体层(11),于该N-型半导体层(11)的上层形成P型半导体层(12)。于P型半导体层(12)上复形成与P型半导体层(12)连...
铃木彰
关克行
小田岛庆汰
文献传递
台型半导体装置及其制造方法
本发明的目的在于谋求高耐压、高可靠度的台型半导体装置及其制造方法的确立,通过使用廉价的材料来解决现有的因相当于PN接合部PNJC的位置的台沟内壁11的第2绝缘膜10的厚度较薄而产生耐压劣化与漏电流的问题。本发明的台型半导...
关克行
土屋尚文
铃木彰
冈田喜久雄
文献传递
硅各向异性蚀刻液组合物
本发明提供一种硅各向异性蚀刻液组合物,含有(a)作为有机碱化合物和无机碱化合物的混合物的碱化合物;以及(b)含硅化合物。作为有机碱化合物,使用氢氧化季铵盐或乙二胺中的1种以上。此外,作为无机碱化合物,使用氢氧化钠、氢氧化...
勇谦司
木村真弓
青山哲男
田湖次广
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半导体装置的制造方法
本发明涉及一种半导体装置的制造方法。目前存在埋入扩散层在其他的热处理工序中超出必要而爬上,而不能得到所希望的耐压特性的问题。在本发明中,形成N型埋入扩散层(2)后,为了将用于元件间隔离等的槽部(8)的角部(9)圆化,而进...
小内聪
寺中志敦
文献传递
台型半导体装置及其制造方法
本发明的目的在于确立高耐压、高可靠度的台型半导体装置及其制造方法的确立,以解决因位于PN接合部PNJC处的台沟内壁的第2绝缘膜的厚度较薄而产生耐压劣化与漏电流的问题。本发明的装置及方法,是对以干蚀刻形成的台沟,再以氟酸、...
关克行
铃木彰
小田岛庆汰
冈田喜久雄
龟山工次郎
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半导体器件及其制造方法
一种既可抑制制造成本,又可谋求与保护环相接的PN接合部的耐压性提升的半导体器件及其制造方法。本发明是在半导体衬底(10)的表面形成N-型半导体层,且在其上层形成P型半导体层。在P型半导体层上形成绝缘膜。之后,形成从绝缘膜...
铃木彰
土屋尚文
龟山工次郎
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蚀刻液组合物
本发明提供能够将铝膜或铝合金膜等金属膜控制性良好地、且在抑制、防止抗蚀涂层渗透发生的情况下进行蚀刻,从而得到具有所需锥形形状和优异平坦性的金属膜的蚀刻液组合物。将含有磷酸、硝酸、有机酸盐的水溶液作为用于蚀刻基板上的金属膜...
田湖次广
松田知丈
木村直弓
青山哲男
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半导体器件
本发明是一种半导体器件,以双极高耐压垂直式PNP工艺为基础,以高耐压、低导通电阻特性的二极管形成串联二极管群。将串联二极管群并联两个予以连接而形成桥接,以构筑一种没有因寄生晶体管等所导致的漏泄电流的高效率全波整流电路。通...
三田惠司
玉田靖宏
高桥政男
丸山孝男
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半导体装置的制造方法
本发明提供一种半导体装置的制造方法,特别是利用博世工艺形成有通路孔的半导体装置的制造方法,其目的是实现在通路孔内形成均匀的膜。以掩模层(2)作为掩模,利用博世工艺从半导体基板(1)的一面向另一面进行蚀刻,形成贯通该半导体...
铃木彰
关克行
龟山工次郎
及川贵弘
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