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西安永电电气有限责任公司
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202
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2010
3篇
2009
2篇
2007
3篇
2006
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202
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一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架
本发明提供一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架,用于塑封式智能功率模块生产。所述上下料系统包括传动装置及皮带,所述传动装置包括底壁1、侧壁2及侧壁3,且分别在侧壁2上方覆有皮带4,侧壁3上方覆有皮带5,其特征...
吴磊
文献传递
一种IGBT一次焊接用定位板
本发明公开了一种IGBT一次焊接用定位板,通过在定位板的底面设置凹槽,使得定位板与底板间存在一定的空间,避免焊料与通孔的边沿粘合,而且,通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋,一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯...
荆海燕
文献传递
塑封式IPM引线框架结构
本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构,该引线框架上设置有至少一个镂空孔,通过设置镂空孔,在通过注塑环氧进行封装模块时,除了引线框架的边缘处与注塑环氧接触外,镂空孔的边缘也与注塑环氧接触固定,从而增加了注塑环氧与引线框...
吴磊
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一种塑封式IPM引线框架结构
本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构,引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片,引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部,凹部和/或凸部均水平设置。通过在引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部,凹部和/或凸...
吴磊
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一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法
本发明公开了一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法,通过在闭合直流电路中相同的电流条件下分别测量正常IGBT模块,正常IGBT模块与特殊IGBT模块串联的饱和压降值,通过二者之差与电流的比值计算得到IGBT模块结构性阻抗,...
张强
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IGBT模块封装用外壳
本发明公开了一种IGBT模块封装用外壳,其包括:外壳本体,所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间,所述外壳本体具有顶面,所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口,所述引出口具有入口和出口,所述引出口的入口与引导槽...
高凡
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一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚
一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚,所述电极焊接脚的上表面设置有导流槽。通过在电极焊接脚的上表面设置有导流槽,在焊接时,熔化焊料可沿导流槽向四周流动,熔化焊料填充在导流槽内,使焊料地包裹电极焊接脚,形成焊料对电极焊接脚的...
徐涛
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IGBT模块测试电路板及测试夹具
本发明提供一种IGBT模块测试电路板及测试夹具,其中,该测试电路板用于与IGBT模块电性连接,该测试电路板上与IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层。本发明提供的IGBT模块测试电路...
张强
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基板及应用该基板的电子器件
本发明公开了一种基板,包括陶瓷片以及形成在所述陶瓷片上的金属层,所述金属层上定义有焊接区,所述金属层上开设有若干通孔,所述通孔形成于所述焊接区的四周。本发明还公开了一种应用上述基板的电子器件。本发明通过在基板的铜层上面,...
邢毅
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液冷散热器及相应的IGBT模块
本发明公开了一种液冷散热器及相应的IGBT模块,其中液冷散热器包括本体、设置于所述本体上的液体流道,所述液体流道的一端设置有液体入口,所述液体流道的另一端设置有液体出口,所述液体流道中沿液体的流动方向设置有若干扰流件,所...
曹琳
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