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西安永电电气有限责任公司

作品数：202 被引量：68H指数：6
相关机构：西安理工大学大连工业大学大连理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金西安市科技计划项目国家科技重大专项更多>>
相关领域：电气工程电子电信金属学及工艺机械工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 180篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 6篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 10篇电气工程
  • 9篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇政治法律
  • 1篇文化科学

主题

  • 60篇IGBT模块
  • 35篇电极
  • 30篇IGBT
  • 28篇塑封
  • 26篇芯片
  • 24篇引线
  • 23篇底板
  • 20篇引线框
  • 20篇引线框架
  • 20篇工装
  • 20篇封装
  • 18篇基板
  • 16篇焊料
  • 15篇IPM
  • 12篇电流
  • 12篇功率
  • 11篇折弯
  • 11篇散热
  • 10篇电路
  • 10篇键合

机构

  • 202篇西安永电电气...
  • 6篇西安理工大学
  • 2篇大连工业大学
  • 2篇大连理工大学
  • 2篇西南交通大学
  • 1篇北京交通大学
  • 1篇西安建筑科技...
  • 1篇康涅狄格大学
  • 1篇天津市电气传...
  • 1篇西部超导材料...

作者

  • 4篇王彩琳
  • 2篇庞桂兵
  • 2篇周文祥
  • 2篇蔡晓
  • 1篇张璧
  • 1篇王鑫
  • 1篇路亚新
  • 1篇钟彦儒
  • 1篇杨媛
  • 1篇刘京斗
  • 1篇史丽晨
  • 1篇豆卫涛
  • 1篇王帅
  • 1篇张辉
  • 1篇王海涛
  • 1篇王天亮
  • 1篇高勇
  • 1篇王冠群
  • 1篇季田

传媒

  • 6篇电力电子技术
  • 2篇中国电子商务
  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电气传动
  • 1篇大连理工大学...
  • 1篇西安理工大学...
  • 1篇机械科学与技...
  • 1篇铁道技术监督
  • 1篇2006首届...
  • 1篇2011年氯...
  • 1篇2016年全...

年份

  • 5篇2018
  • 10篇2017
  • 22篇2016
  • 64篇2015
  • 50篇2014
  • 28篇2013
  • 12篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2007
  • 3篇2006
共 202 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架
本发明提供一种塑封式智能功率模块上下料系统及配套的引线框架，用于塑封式智能功率模块生产。所述上下料系统包括传动装置及皮带，所述传动装置包括底壁1、侧壁2及侧壁3，且分别在侧壁2上方覆有皮带4，侧壁3上方覆有皮带5，其特征...
吴磊
文献传递
一种IGBT一次焊接用定位板
本发明公开了一种IGBT一次焊接用定位板，通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯...
荆海燕
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塑封式IPM引线框架结构
本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构，该引线框架上设置有至少一个镂空孔，通过设置镂空孔，在通过注塑环氧进行封装模块时，除了引线框架的边缘处与注塑环氧接触外，镂空孔的边缘也与注塑环氧接触固定，从而增加了注塑环氧与引线框...
吴磊
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一种塑封式IPM引线框架结构
本发明公开了一种塑封式IPM引线框架结构，引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸部均水平设置。通过在引线框架的边缘处设置有至少一个凹部和/或凸部，凹部和/或凸...
吴磊
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一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法
本发明公开了一种测试IGBT模块结构性阻抗的方法，通过在闭合直流电路中相同的电流条件下分别测量正常IGBT模块，正常IGBT模块与特殊IGBT模块串联的饱和压降值，通过二者之差与电流的比值计算得到IGBT模块结构性阻抗，...
张强
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IGBT模块封装用外壳
本发明公开了一种IGBT模块封装用外壳，其包括：外壳本体，所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口与引导槽...
高凡
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一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚
一种焊接型IGBT模块的电极焊接脚，所述电极焊接脚的上表面设置有导流槽。通过在电极焊接脚的上表面设置有导流槽，在焊接时，熔化焊料可沿导流槽向四周流动，熔化焊料填充在导流槽内，使焊料地包裹电极焊接脚，形成焊料对电极焊接脚的...
徐涛
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IGBT模块测试电路板及测试夹具
本发明提供一种IGBT模块测试电路板及测试夹具，其中，该测试电路板用于与IGBT模块电性连接，该测试电路板上与IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层。本发明提供的IGBT模块测试电路...
张强
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基板及应用该基板的电子器件
本发明公开了一种基板，包括陶瓷片以及形成在所述陶瓷片上的金属层，所述金属层上定义有焊接区，所述金属层上开设有若干通孔，所述通孔形成于所述焊接区的四周。本发明还公开了一种应用上述基板的电子器件。本发明通过在基板的铜层上面，...
邢毅
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液冷散热器及相应的IGBT模块
本发明公开了一种液冷散热器及相应的IGBT模块，其中液冷散热器包括本体、设置于所述本体上的液体流道，所述液体流道的一端设置有液体入口，所述液体流道的另一端设置有液体出口，所述液体流道中沿液体的流动方向设置有若干扰流件，所...
曹琳
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