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NGK电子器件株式会社

作品数：36 被引量：0H指数：0
相关机构：日本碍子株式会社富士通光器件株式会社更多>>
相关领域：化学工程电子电信文化科学交通运输工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 36篇中文专利

领域

  • 9篇化学工程
  • 7篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 21篇陶瓷
  • 18篇基板
  • 11篇半导体
  • 9篇半导体装置
  • 8篇绝缘
  • 7篇陶瓷基
  • 6篇信号
  • 5篇氧化铝
  • 5篇空腔
  • 4篇电极
  • 4篇电连接
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇贯通
  • 4篇高频信号
  • 4篇布线
  • 3篇电路
  • 3篇氧化硅
  • 3篇柔性基板
  • 3篇陶瓷基体
  • 3篇图案

机构

  • 36篇日本碍子株式...
  • 36篇NGK电子器...
  • 1篇富士通光器件...

年份

  • 2篇2024
  • 11篇2023
  • 11篇2022
  • 6篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
共 36 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板
在通过加压加热接合制作接合基板的情况下，在接合后适当地除去形成于铜板的脱模层。接合基板的制造方法具备：准备工序，准备在陶瓷基板的两主面上层叠钎料层和铜板而成的一个或多个接合对象品；层叠工序，在一个或多个接合对象品与将其夹...
北岛晃太本田贵彦中尾一贵植谷政之增田泉浦野晃弘
布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体
本发明提供布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体，减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板具备绝缘部件(4)、...
河村卓石崎正人后藤直树
布线基板、封装体及模块
第二布线路径(52)通过第一布线路径(51)与第一接地图案(41)隔开，并与第一布线路径(51)并排延伸。第二接地图案(42)通过第二布线路径(52)与第一布线路径(51)隔开。电容器安装用的第一焊盘对(61)设置于第一...
石崎正人久保昇
文献传递
布线基板
布线基板(90)包含：绝缘体层(11、12)，由含有氧化铝的陶瓷构成；以及导电层(21～23)，设置在绝缘体层(11、12)上。导电层(21～23)包含：多个芯部(71)，分散于导电层中，并含有钼；以及包覆部(72)，包...
山本哲也绪方孝友伊藤阳彦
陶瓷基体及其制造方法
一种陶瓷基体，结晶相以Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>和ZrO<Sub>2</Sub>为主晶相，含有MgAl<Sub>2</Sub>O<Sub>4</Sub>和BaAl<Sub>2</Sub>Si<...
河野浩梅田勇治伊藤阳彦
陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg，Zr的含量以ZrO<Sub>2</Sub>换算为7.5质量％以上且23.5质量％以下，Al的含量以Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>换算为74.9质量％以上且...
梅田勇治河野浩
文献传递
封装体
封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设...
间濑淳河野浩
文献传递
封装体
框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二...
绪方孝友阪太伸
半导体装置用基板
本发明所涉及的半导体装置用基板具备：陶瓷基板，具有第一面以及第二面；电路图案，由金属构成且与所述陶瓷基板的第一面接合；以及散热板，由金属构成且与所述陶瓷基板的第二面接合，所述电路图案由多个部位形成，在将存在于所述陶瓷基板...
市冈裕晃
陶瓷坯体
一种陶瓷坯体，其包含Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SiO<Sub>2</Sub>和MnO作为必需成分，包含Mo和Cr<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>中的至少一者作为任意成分。在...
河野浩绪方孝友间濑淳
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