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华天科技(南京)有限公司

作品数：190 被引量：0H指数：0
相关机构：华天科技(西安)有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 190篇中文专利

领域

  • 44篇电子电信
  • 40篇自动化与计算...
  • 4篇化学工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 116篇封装
  • 84篇芯片
  • 74篇封装结构
  • 67篇基板
  • 52篇塑封
  • 23篇塑封料
  • 16篇贴装
  • 16篇半导体
  • 14篇堆叠
  • 14篇散热
  • 14篇回流焊
  • 14篇封装方法
  • 13篇感器
  • 13篇传感
  • 13篇传感器
  • 12篇芯片封装
  • 11篇锡球
  • 10篇植球
  • 9篇倒装芯片
  • 9篇翘曲

机构

  • 190篇华天科技(南...
  • 1篇华天科技(西...

年份

  • 45篇2024
  • 46篇2023
  • 68篇2022
  • 30篇2021
  • 1篇2020
共 190 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法
本发明涉及基板侧装方法技术领域，且公开了一种重力磁感应芯片侧装结构及其提升侧装良率的方法，所述方法包括：S1、基板焊盘刷锡膏；S2、一次回流；S3、锡球压平；S4、助焊剂漏印；S5、芯片贴装区划胶；S6、侧装芯片；S7、...
徐召明张建东李小燕李争
一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法
一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中基板设置于封装叠层结构的底部，在基板的底部焊接有若干锡球；陶瓷外壳设置于基板上，陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个，...
汪民
一种整条基板产品全尺寸位置检测夹具及方法
本发明属于焊锡印刷技术领域，具体涉及一种整条基板产品尺寸位置检测夹具及方法，包括检测底座和检测盖板，所述检测盖板设置在检测底座上方，所述检测盖板上设有若干一脚点、字符和若干检测孔，所述字符和一脚点数量相同，每个所述字符和...
王雨露
一种提升编带机吸嘴杆高度校准效果的治具
本实用新型属于技术领域，具体涉及一种提升编带机吸嘴杆高度校准效果的治具，其特征在于，包括第一钳臂、第二钳臂，第一钳臂与第二钳臂相对设置构成一个可调节开度的钳形结构；第一钳臂包括第一悬臂和第一连接臂，第一悬臂与第一连接臂垂...
曹宇轩袁致波张建东刘兵李扬
铜线排布屏蔽电磁干扰的FCCSP封装结构的制备方法
本发明公开一种铜线排布屏蔽电磁干扰的FCCSP封装结构的制备方法，包括以下步骤：1)将裸芯片贴装至裸树脂基板上，上芯完成后进行回流焊；2)针对步骤1)贴装完成的产品进行底部填充；3)对裸树脂基板的贴装区域进行定位，确定芯...
徐召明何跃袁致波张建东
一种三维堆叠封装结构
本发明公开了一种三维堆叠封装结构，其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍的效果，解决目前单独封装多层芯片遇到工艺瓶颈。其包括：上部基板；下部基板；立体焊盘；以及芯片组，其包括一组主控芯片、若干存储芯片；上部基...
吴正燚 刘卫东
一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺
本发明公开了一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，...
徐召明袁致波张建东刘卫东
一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置
本发明公开了一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置，该方法包括以下步骤：首先，将产品进行底部填充，完成后送入后加热真空平台；然后将后加热真空平台升起，将上模具降下，使上模具与后加热真空平台配合形成一密闭空间，再将密闭...
李成洋李思捷王世宇
一种硅麦克风传感器结构及制造方法
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅麦克风传感器结构及制造方法，其结构包括基板、MEMS芯片、Asic芯片和硅片，所述基板上设有进音孔，所述MEMS芯片设于进音孔处，所述MEMS芯片与基板之间形成第一音腔，所述进...
陈桂斌胡锐刚庞宝龙杨辉
一种克服翘曲带挡板的导轨
本发明属于治具设计技术领域，具体涉及一种克服翘曲带挡板的导轨。包括料片旋转平台、两个导轨和两个挡板；两个导轨平行设置于料片旋转平台两侧；每个导轨上表面朝料片旋转平台一侧通过若干合页对应连接一个挡板；所述挡板的下表面高于所...
钟帅 安振
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