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富士塑料股份有限公司

作品数：7 被引量：0H指数：0
相关机构：大阪煤气化学株式会社日本A&L株式会社三井化学株式会社更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇树脂
  • 4篇净室
  • 2篇乙烯
  • 2篇乙烯基
  • 2篇乙烯基单体
  • 2篇引发剂
  • 2篇热塑性
  • 2篇热塑性树脂
  • 2篇自由基
  • 2篇自由基引发剂
  • 2篇温度
  • 2篇污染
  • 2篇污染防止
  • 2篇烯基
  • 2篇烯烃
  • 2篇显示器
  • 2篇显示器基板
  • 2篇橡胶颗粒
  • 2篇耐磨耗
  • 2篇耐磨耗性

机构

  • 7篇富士塑料股份...
  • 2篇三井化学株式...
  • 2篇日本A&L株...
  • 2篇大阪煤气化学...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2007
  • 1篇2005
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
半导体晶片载体容器
是由载置半导体晶片载体的容器本体(1)和覆盖该容器本体(1)的盖(2)构成的半导体晶片载体容器，以上述容器本体(1)由包含热塑性树脂(a1)和碳纤维(a2)的树脂组合物(A)模塑而成，该容器本体(1)的表面电阻率是10<...
坂本贵树白发准小林隆行近内则行
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净室用容器
由热塑性树脂制成且该热塑性树脂的灰分含量为0.2％重量以下的净室用容器，其中所述热塑性树脂是以二烯单体为主成分聚合而成的二烯系橡胶颗粒分散于基体树脂中而成的，所述基体树脂含有由芳族乙烯基单体和可与其共聚的其它单体形成的共...
坂本贵树近内则行白发准田伏浩一高桥和则荘司博敏
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净室用容器及其制造方法
由热塑性树脂制成且该热塑性树脂的灰分含量为0.2%重量以下的净室用容器，其中所述热塑性树脂是以二烯单体为主成分聚合而成的二烯系橡胶颗粒分散于基体树脂中而成的，所述基体树脂含有由芳族乙烯基单体和可与其共聚的其它单体形成的共...
坂本贵树近内则行白发准田伏浩一高桥和则荘司博敏
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汽车用内饰部件及其制造方法
一种汽车用内饰部件，其是通过在基材上形成表面层而成的，上述基材包含双酚A型聚碳酸酯树脂与ABS树脂的合金，上述表面层包含根据ASTM D3363的铅笔硬度为HB以上的聚碳酸酯树脂，上述表面层的厚度为0.5～5mm，且上述...
坂本贵树三井康裕
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洁净室用成形品及其制造方法
本发明提供一种由树脂组合物构成的洁净室用成形品，该树脂组合物通过熔融混炼以下成分而得到：玻璃化转变温度为60～200℃的环状烯烃聚合物(A)100重量份；聚合选自烯烃、二烯烃和芳香族乙烯基烃中的至少2种以上的单体而得到的...
坂本贵树白发准近内则行小林隆行金子和义广瀬敏行中西圭太永井浩晃
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洁净室用成形品及其制造方法
本发明提供一种由树脂组合物构成的洁净室用成形品，该树脂组合物通过熔融混炼以下成分而得到：玻璃化转变温度为60～200℃的环状烯烃聚合物(A)100重量份；聚合选自烯烃、二烯烃和芳香族乙烯基烃中的至少2种以上的单体而得到的...
坂本贵树白发准近内则行小林隆行金子和义广瀬敏行中西圭太永井浩晃
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半导体晶片载体容器
是由载置半导体晶片载体的容器本体(1)和覆盖该容器本体(1)的盖(2)构成的半导体晶片载体容器，以上述容器本体(1)由包含热塑性树脂(a1)和碳纤维(a2)的树脂组合物(A)模塑而成，该容器本体(1)的表面电阻率是10<...
坂本贵树白发准小林隆行近内则行
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