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广东中实金属有限公司

作品数:64 被引量:8H指数:1
相关机构:北京朝铂航科技有限公司深圳市兴鸿泰锡业有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术经济管理电子电信更多>>

文献类型

  • 58篇专利
  • 5篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 23篇焊剂
  • 21篇助焊剂
  • 19篇无铅
  • 11篇无铅焊
  • 11篇锡膏
  • 10篇钎料
  • 8篇焊料
  • 8篇焊锡
  • 8篇合金
  • 7篇松香
  • 7篇无铅焊料
  • 6篇焊锡膏
  • 6篇触变剂
  • 5篇污染
  • 5篇纳米
  • 5篇沸点
  • 4篇树脂
  • 4篇铜纳米颗粒
  • 4篇清洗剂
  • 4篇污染物

机构

  • 64篇广东中实金属...
  • 12篇北京朝铂航科...
  • 5篇华南理工大学
  • 5篇昆山成利焊锡...
  • 5篇深圳市唯特偶...
  • 5篇深圳市兴鸿泰...
  • 4篇东莞市千岛金...
  • 4篇杭州友邦焊锡...
  • 3篇东莞理工学院
  • 3篇浙江亚通焊材...
  • 3篇云南锡业锡材...
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇中国电子材料...
  • 2篇深圳市聚峰锡...
  • 2篇深圳市同方电...
  • 2篇广东省焊接技...
  • 2篇北京康普锡威...
  • 2篇浙江强力控股...
  • 2篇亿铖达焊锡制...
  • 2篇厦门市及时雨...

作者

  • 2篇马骁
  • 1篇黄家强

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 2篇2025
  • 8篇2024
  • 7篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 7篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 5篇2013
  • 5篇2012
64 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5‑90.0:10‑11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括(按重量百分比):Sn:48‑56%,Ag:1.0‑1.4%,稀土Ge/Nd:0....
方瀚宽方喜波梁静珊范欢方瀚楷
文献传递
一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂,它由复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香组成,将余量的复配松香粉碎至块状 加入反应器中加热、搅拌,恒温放置,再依次加入1.0-3.0%复配表面活性剂、1.0-4...
杨嘉骥方喜波孙玉欣孟昭辉梁静珊孙淼何淑芳
文献传递
一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝,由以下质量百分含量的原料组成 100%:无铅焊料:96.5‑98.5%;助焊剂:1.5‑3.5%。本发明能够快速焊接铝基板材料,焊接温度380℃‑420℃,适用于手工烙铁焊...
方翰楷范欢方翰宽方喜波梁静珊
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一种含铋低银无铅焊锡膏
本发明公开了一种含铋低银无铅焊锡膏由质量占有比88.0‑89.5%的焊锡粉、质量占比10.5‑12%的助焊剂混合而成。焊锡粉的成分主要为Sn、Ag、Cu、Bi。助焊剂成分包括:质量占比36%溶剂、质量占比40‑50%松香...
方瀚宽范欢方瀚楷梁静珊方喜波
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无铅焊料 化学成分与形态
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
主要 苏传猛 杨嘉骥 唐欣 邢壁元 杜昆 冼陈列 冯斌 夏伟东 方喜波 吴建新 黄少荣 刘凤美 赵图强 白海龙 白映月 雷微 刘子莲 李红旗 孙玉欣 卢彩涛
一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构
本发明提供的一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构,解决现有技术中芯片连接条件存在机械性能差、孔隙率大、影响芯片连接质量的技术问题。包括如下步骤:(1)制备细粒银箔:采用冷轧和多次退火的方法生产银箔,消除了残余...
方瀚楷方瀚宽侯丽丽
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
本发明涉及焊锡膏领域,具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,包括以下步骤:(1)制备改性苯并环丁烯树脂:S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物,结合反应得到中间反应产物;S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与...
方瀚宽方瀚楷方喜波梁静珊
一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法
本发明公开了一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法,解决现有技术中铜基导电油墨制备过程复杂、在空气中易氧化和弯曲稳定性差的技术问题。本发明提供的采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法,包括以下步骤:1...
方瀚宽梁静珊
一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂
本发明涉及一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂,其特征在于它由氢化松香AR-120 H、复配表面活性剂、复配高沸点多元醇溶剂、复配有机酸、复配有机溶剂和去离子水组成,将1.0-5.0%的氢化松香粉碎至块状和25.0-3...
杨嘉骥方喜波孙玉欣孟昭辉梁静珊孙淼何淑芳
文献传递
一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5?90.0:10?11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括(按重量百分比):Sn:48?56%,Ag:1.0?1.4%,稀土Ge/Nd:0....
方瀚宽方喜波梁静珊范欢方瀚楷
文献传递
共7页<1234567>
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