2025年4月17日
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广东中实金属有限公司
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北京朝铂航科技有限公司
深圳市兴鸿泰锡业有限公司
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
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北京朝铂航科技有限公司
深圳市兴鸿泰锡业有限公司
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
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作者
2篇
马骁
1篇
黄家强
传媒
1篇
热加工工艺
年份
2篇
2025
8篇
2024
7篇
2023
2篇
2022
1篇
2021
2篇
2020
7篇
2019
6篇
2018
4篇
2017
7篇
2016
5篇
2015
3篇
2014
5篇
2013
5篇
2012
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一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5‑90.0:10‑11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括(按重量百分比):Sn:48‑56%,Ag:1.0‑1.4%,稀土Ge/Nd:0....
方瀚宽
方喜波
梁静珊
范欢
方瀚楷
文献传递
一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂,它由复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香组成,将余量的复配松香粉碎至块状 加入反应器中加热、搅拌,恒温放置,再依次加入1.0-3.0%复配表面活性剂、1.0-4...
杨嘉骥
方喜波
孙玉欣
孟昭辉
梁静珊
孙淼
何淑芳
文献传递
一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝及其制备方法
本发明公开了一种适用于铝软钎焊的无铅环保焊锡丝,由以下质量百分含量的原料组成 100%:无铅焊料:96.5‑98.5%;助焊剂:1.5‑3.5%。本发明能够快速焊接铝基板材料,焊接温度380℃‑420℃,适用于手工烙铁焊...
方翰楷
范欢
方翰宽
方喜波
梁静珊
文献传递
一种含铋低银无铅焊锡膏
本发明公开了一种含铋低银无铅焊锡膏由质量占有比88.0‑89.5%的焊锡粉、质量占比10.5‑12%的助焊剂混合而成。焊锡粉的成分主要为Sn、Ag、Cu、Bi。助焊剂成分包括:质量占比36%溶剂、质量占比40‑50%松香...
方瀚宽
范欢
方瀚楷
梁静珊
方喜波
文献传递
无铅焊料 化学成分与形态
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
主要 苏传猛
杨嘉骥
唐欣
邢壁元
杜昆
冼陈列
冯斌
夏伟东
方喜波
吴建新
黄少荣
刘凤美
赵图强
白海龙
白映月
雷微
刘子莲
李红旗
孙玉欣
卢彩涛
一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构
本发明提供的一种采用细粒银箔进行低压固态键合的方法及键合结构,解决现有技术中芯片连接条件存在机械性能差、孔隙率大、影响芯片连接质量的技术问题。包括如下步骤:(1)制备细粒银箔:采用冷轧和多次退火的方法生产银箔,消除了残余...
方瀚楷
方瀚宽
侯丽丽
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
本发明涉及焊锡膏领域,具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,包括以下步骤:(1)制备改性苯并环丁烯树脂:S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物,结合反应得到中间反应产物;S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与...
方瀚宽
方瀚楷
方喜波
梁静珊
一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法
本发明公开了一种采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法,解决现有技术中铜基导电油墨制备过程复杂、在空气中易氧化和弯曲稳定性差的技术问题。本发明提供的采用柠檬酸盐包覆铜纳米颗粒制备柔性导电膜的方法,包括以下步骤:1...
方瀚宽
梁静珊
一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂
本发明涉及一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂,其特征在于它由氢化松香AR-120 H、复配表面活性剂、复配高沸点多元醇溶剂、复配有机酸、复配有机溶剂和去离子水组成,将1.0-5.0%的氢化松香粉碎至块状和25.0-3...
杨嘉骥
方喜波
孙玉欣
孟昭辉
梁静珊
孙淼
何淑芳
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一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5?90.0:10?11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括(按重量百分比):Sn:48?56%,Ag:1.0?1.4%,稀土Ge/Nd:0....
方瀚宽
方喜波
梁静珊
范欢
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