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芯盟科技有限公司

作品数:335 被引量:0H指数:0
相关机构:浙江清华长三角研究院更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信文化科学医药卫生更多>>

文献类型

  • 335篇中文专利

领域

  • 69篇自动化与计算...
  • 60篇电子电信
  • 13篇文化科学
  • 4篇医药卫生
  • 3篇矿业工程
  • 2篇经济管理
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇天文地球
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇理学

主题

  • 140篇半导体
  • 108篇导体
  • 103篇半导体结构
  • 84篇存储器
  • 71篇晶圆
  • 67篇芯片
  • 65篇源区
  • 64篇键合
  • 54篇沟道
  • 53篇衬底
  • 51篇晶体管
  • 44篇感器
  • 44篇传感
  • 44篇传感器
  • 39篇动态随机存取...
  • 39篇随机存取
  • 39篇随机存取存储...
  • 39篇图像
  • 39篇存取
  • 37篇栅极

机构

  • 335篇芯盟科技有限...
  • 49篇浙江清华长三...

年份

  • 14篇2024
  • 72篇2023
  • 84篇2022
  • 72篇2021
  • 42篇2020
  • 47篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2014
335 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
芯片及对位方法
本发明实施例公开一种芯片及对位方法,所述芯片包括:芯片体;对位标记,刻录在所述芯片体的表面,用于供扫描电子显微镜对所述芯片体进行对位;其中,所述对位标记的至少一个线条宽度等于所述芯片体的特征尺寸。
余兴蒋维楠
文献传递
动态随机存取存储器的存储单元及其形成方法
一种动态随机存取存储器的存储单元及其形成方法,其中存储单元包括:衬底,衬底包括沟道区;字线栅结构,字线栅结构覆盖沟道区部分表面;分别位于字线栅结构两侧沟道区内的第一源漏掺杂区和第二源漏掺杂区;电容结构,电容结构与第一源漏...
华文宇朱宏斌江宁丁潇
键合装置及键合方法
一种键合装置及键合方法,其中,键合装置用于键合芯片和晶圆,所述晶圆包括若干芯片区,且各芯片区内具有待键合区,所述键合装置包括:载台,所述载台具有键合面,所述键合面包括若干单元格区,当所述晶圆与所述键合面相贴合时,各所述单...
骆中伟
半导体晶圆测试结构及其形成方法
一种半导体晶圆测试结构及其形成方法,半导体晶圆测试结构包括:基底;位于基底上的第一器件层,所述第一器件层内具有沿第一方向排布的若干第一衬垫和若干第一测试单元,每个第一测试单元与两个不同的第一衬垫电连接,每个第一衬垫与两个...
周华
文献传递
半导体结构及其制作方法、存储器系统
本公开实施例公开了半导体结构包括:沿第一方向堆叠设置的多个存储单元阵列块,每个存储单元阵列块均包括:有源柱阵列,包括呈阵列排布的第一有源柱和第二有源柱,第一有源柱和所述第二有源柱均包括沟道区以及分别位于沟道区沿第一方向相...
华文宇
半导体结构及其形成方法和芯片的形成方法
一种半导体结构及其形成方法和芯片及其形成方法,所述半导体结构包括:第一基底,所述第一基底具有第一面;与所述第一基底键合的第二基底,所述第二基底具有第二面,且所述第二面朝向所述第一面,所述第二基底内具有1层以上第二散热层,...
余兴
文献传递
动态随机存取存储器及其形成方法
一种动态随机存取存储器及其形成方法,其中动态随机存取存储器包括:衬底,衬底具有相对的第一面和第二面,衬底包括器件区和引线区,器件区包括若干有源区,相邻有源区之间具有第一隔离结构,引线区包括若干引线沟槽,引线沟槽自第一面向...
华文宇刘藩东
文献传递
半导体结构
一种半导体结构,包括:衬底,衬底包括若干相互分立的有源区,若干有源区沿第一方向排列且平行于第二方向,第一方向与第二方向垂直;位于衬底内的若干第一凹槽,若干第一凹槽沿第二方向排列且沿第一方向贯穿若干有源区;位于第一凹槽内的...
华文宇何波涌
键合装置、键合装置的形成方法及键合方法
一种键合装置、键合装置的形成方法及键合方法,其中键合装置用于键合芯片和第一晶圆,所述第一晶圆包括若干芯片区,且各芯片区内具有待键合区,所述键合装置包括:衬底晶圆,所述衬底晶圆包括若干单元格区,当所述第一晶圆与所述衬底晶圆...
骆中伟蓝天华文宇
半导体器件及其制造方法
本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法,所述半导体器件包括:晶体管阵列,所述晶体管阵列包括沿第一方向并列排布的多个晶体管,所述晶体管包括沿第二方向依次设置的漏极、沟道和源极;其中,所述第二方向垂直于所述第一方向;多...
华文宇蓝天张帜
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